NVIDIA 傳考慮下修台積電晶片訂單！出口管制壓力升高，AMD、ASIC 業者可能搶補產能

NVIDIA 傳出可能放緩對台積電（TSMC）的晶片下單速度。根據台灣《工商時報》引述供應鏈消息指出，在出口管制與其他內外部壓力升高的情況下，NVIDIA 不排除調整晶圓訂單，不過目前報導並未指出涉及哪一款產品、製程節點、訂單規模或具體時程，NVIDIA 與台積電也都尚未對相關消息做出回應。

因此現階段仍應將這項消息視為未經官方證實的市場傳聞。

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出口管制成主要外部壓力
報導指出，NVIDIA 面臨的外部壓力主要來自美國持續收緊的 AI 晶片出口管制。其中包括更嚴格的出口審查，以及市場傳出部分 H200 晶片可能被囤積於香港等情況，都增加 NVIDIA 未來調整出貨與訂單配置的可能性。

另外，外媒也曾報導，部分獲准處理 H200 的企業可能存在空殼公司疑慮，市場擔心高階 AI GPU 可能透過中間商或第三國管道流向中國。不過目前相關內容仍屬懷疑與調查方向，並非已被正式確認的違規事實。

若 NVIDIA 最終真的降低晶圓投片或先進封裝需求，包括台積電與日月光（ASE）等上游供應鏈廠商，可能會是最直接受到影響的業者。

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AMD、ASIC 業者可能立即補上產能
即使 NVIDIA 真的釋出部分台積電產能，也不代表先進製程會因此出現大量空缺。

報導認為，AMD 以及各類客製化 ASIC 晶片設計公司，很可能迅速接手這些產能。AMD 上季資料中心營收創下 85 億美元新高，年增幅達 97%，隨著 Helios 平台逐步放量，對先進製程與封裝產能的需求仍在持續增加。

在 ASIC 市場方面，MediaTek、Alchip 與 GUC 等業者也被點名可能受惠。相關 ASIC 廠商甚至表示，客戶目前對先進產能需求強勁，只要台積電能提供更多產能，市場幾乎都能消化。

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CoWoS 本來就供不應求，價格甚至可能再漲 20%
目前 AI 晶片相關先進製程與封裝產能本身就相當緊張，其中 CoWoS 產能尤其吃緊。市場先前也傳出台積電正在評估調高 CoWoS 先進封裝價格，漲幅最高可能達 20%，反映 AI 加速器與高效能運算晶片對先進封裝需求持續增加。

因此，即使 NVIDIA 最終真的調降部分晶片訂單，釋出的晶圓與 CoWoS 產能也很可能迅速被 AMD、ASIC 業者或其他 AI 晶片客戶吸收。

目前最關鍵的問題，仍是 NVIDIA 是否真的會正式縮減台積電訂單，以及調整幅度究竟有多大。在 NVIDIA 與台積電尚未公開證實之前，這項消息仍應視為供應鏈市場傳聞，而非已確定的訂單變化。

消息來源

amd yes