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作者: wingphoenix
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[記憶體 Memory] [XF]Mobile Core i3 i5 i7 的絕配 Kingston DDR3 1333 So-Dimm 4GB模組簡測

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1#
SO-DIMM-4GB.jpg


Intel最近除了推出桌上型i3/i5的CPU外,也推出筆電用的CPU,Core i3 Mobile Processor&Core i5 Mobile Processor ,
採用新核心架構的mobile i3/i5(Arrandale)處理器並使用最新的32nm技術,與桌上型的i3/i5(Clarckdale)架構類似的雙核產品,
具備HT超線程技術,並把運算核心、PCI-E控制器及內存控制器集成在一起,內建GM45的圖形核心GMA X4500HD(採用45nm),
只保留功能較為簡單的PCH芯片,顯示部分仍基於GMA (Graphics Media Accelerator)架構,支援Direct X 10、Shader Model 4.0
及OpenGL 2.0規格,核心採用UnifiedShader設計,每一組Execution Units均可執行Vertex、Geometry及Pixel Shader指令。
為了搭配mobile i3/i5 CPU,Intel也推出新世代晶片組HM57/HM55,可以想見採用HM57/HM55的產品將會是CPU內建GPU世代的主流,
mobile Core i7(Clarksfield)定位在高階的筆電運作市場,Core i3 Mobile Processor&Core i5 Mobile Processor主攻中高階行動運作市場,
低階當然就是ATOM跟CULV的天下囉!!

另外,兩大CPU陣營都已經把記憶體控制器整合至CPU內,另外就是這兩款晶片組搭配的均屬於DDR3記憶體模組(CPU記憶體控制器只支援DDR3),
加上DDR2及DDR3記憶體模組單位價格越來越接近,當然使用者在採購電腦時也更願意考量購買DDR3記憶體模組。
Mobile Core i3/i5/i7目前支援的記憶體規格最高為DDR3 1333 8GB,說到記憶體,應該很少人會覺的越少越好吧,
為了完美搭配Mobile Core i3/i5/i7,記憶體模組大廠Kingston推出So-Dimm DDR3 1333 4GB的記憶體模組,滿足市場及使用者的需求,


MOBILE i7/i5/i3

Mobile跟DESKTOP CPU比較


手邊並沒有Mobile Core i3/i5/i7的筆電,目前市面上也不多見,姑且以類似架構的H55的主機板平台進行模擬效能測試,
並使用轉接卡將SO-DIMM轉接成一般記憶體,安裝於主機板進行實機評測。



晶片組比較

H55架構


HM55架構



以下就Kingston So-Dimm DDR3 1333 4GB介紹&簡測


外包裝正面

單條4GB的模組,給雙通道的產品搭配使用,當然主要是給mobile i3/i5/i7搭配的相關晶片組等平台使用囉。


規格

單條4GB的模組,2條就能組成8G的雙通道,工作時脈DDR3 1333 CL9。

外包裝背面

封條貼紙有易拆封裝,讓使用者能輕鬆取出記憶體模組。

記憶體模組

記憶體模組標有記憶體工作頻率、電壓及相關參數。

使用說明書

有簡易安裝教學,並載明終生保固。

記憶體特寫1

有Kingston的品牌識別及防偽變色標籤。

記憶體特寫2

採用HYNIX顆粒,雙面共16顆DRAM。

轉接裝置


安裝記憶體




搭配的主機板
GA-H55M-UD2H












詳細的開箱文可以參考這篇喔!!https://www.xfastest.com/viewthread.php?tid=33867&extra=page%3D1

上機實測

測試環境
CPU:INTEL CORE i5 661es
RAM:Kingston DDR3 1333 4G*2
MB:Gigabyte H55M-UD2H
VGA:X4500HD  
HD:SEAGATE 7200.9 160G
POWER:FSP ZEN 400W
COOLING:原廠空冷
作業系統:WIN7 X64

此次要評測的夥伴們



測試效能表現

遊客,如果您要查看本帖隱藏內容請回復
2#
knighter9999 發表於 2010-1-21 00:34:11 | 只看該作者
對於一般民眾而言  
H55 搭配  i系列CPU 的性價比跟 AMD 的還是有一段不小的差距阿......
3#
xbox360f 發表於 2010-1-23 09:50:29 | 只看該作者
INTEL CPU I7 1366 LGA VERY GOOD AND MONERY VERY GOOD
4#
katana 發表於 2010-1-24 03:06:36 | 只看該作者
GOODGOODGOODGOODGOODGOODGOODGOODGOODGOODGOODGOODGOODGOODGOODGOOD
5#
posangk 發表於 2010-1-24 03:53:19 | 只看該作者
GOOD, tkank you
6#
patrick_4587 發表於 2010-1-24 08:29:49 | 只看該作者
我的T400正想加內存呢~~~~~~
7#
shine121 發表於 2010-1-24 08:44:21 | 只看該作者
H55 ,H55M的確無疑是現在最令人注目的平台
期待後續mobile i3/i5的表現
8#
m2315961 發表於 2010-1-24 09:22:08 | 只看該作者
GOOD, tkank you
9#
coolhandsome 發表於 2010-1-24 11:05:11 | 只看該作者
INTEL是好
不過這價格相較起來,
又覺得還是去買AMD好=  =
感覺價格沒有真的到有那麼吸引人啊..
10#
lokuochin 發表於 2010-1-24 11:37:47 | 只看該作者
實在大敗家~~我拆拆~~
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