[XF]通用&平價的水冷頭X1評測

考慮散熱與安靜，一直對水冷蠻有興趣的，謝謝您的介紹阿

話說這蓋子改一下 , 說不定就可以變成險卡的水冷頭了 !!!
不過記憶體的散熱要考量的就更多了
yyyfly 發表於 2010-5-10 13:02

顯卡用的???
有阿
已經準備好了...看看反應再說

顯卡用的???
有阿
已經準備好了...看看反應再說
傻瓜狐狸 發表於 2010-5-10 16:26

期待推出囉!!
一樣算我一份啦!!:)...

顯卡用的???
有阿
已經準備好了...看看反應再說
傻瓜狐狸 發表於 2010-5-10 16:26

科科 不過你是怎樣解顯卡 記憶體跟mos的熱
這東西做下去 GPU上絕對是ok
MOS上跟記憶體道是要花一番功夫

確實有這樣的疑慮，不過背板的強度應該夠，屆時上機測試時會針對這個問題做測試。
感謝您的提議喔!!
wingphoenix 發表於 2010-5-10 11:34

一般的強化背板  
之所以會用一整塊的
不外乎的為了減少加工成本
再加上廠商都還會在強化背板上加上防導電設計
所以中間就不開洞了
https://www.silverstonetek.com/products/p_photo.php?pno=NT01-E&area=tw
只是在下所使用的這款  銀欣 NT01-E  所提供的強化背板也是背後CPU中央有開洞的設計
所以我想強度上的應該是不會造成太大的問題的

科科 不過你是怎樣解顯卡 記憶體跟mos的熱
這東西做下去 GPU上絕對是ok
MOS上跟記憶體道是要花一番功夫
yyyfly 發表於 2010-5-10 23:01

那兩個地方又沒多熱
有什麼好解的
隨便丟一把低轉8cm去吹就好自在了

那兩個地方又沒多熱
有什麼好解的
隨便丟一把低轉8cm去吹就好自在了
傻瓜狐狸 發表於 2010-5-11 09:56

科科 ..... !!!
的確是要風流 .... 不過4850 以上發熱量的 MOS 不搞好會熱當 ...

科科 ..... !!!
的確是要風流 .... 不過4850 以上發熱量的 MOS 不搞好會熱當 ...
yyyfly 發表於 2010-5-11 13:02

很簡單來著...我有方法的

一般的強化背板  
之所以會用一整塊的
不外乎的為了減少加工成本
再加上廠商都還會在強化背板上加上防導電設計
所以中間就不開洞了
https://www.silverstonetek.com/pr ... =NT01-E&area=tw
只是 ...
knighter9999 發表於 2010-5-10 23:30

像silverstone的是開小洞，頂的到CPU底座原本的背板，所以沒有問題。
套上去會像這樣。

沒裝是這樣


這顆水冷頭配的背板，洞開的很大，所以才想說會不會完全頂不到。
不過說不定實測沒差，哈

已補上實測囉，請參考!!!