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作者: pertonas
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[燒錄儲存 Storages] [XF] 夢、未來、或是… - USB3.0系列周邊介紹測試

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pertonas 發表於 2010-8-14 04:37:54 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
[XF] 夢、未來、或是… - USB3.0系列周邊介紹測試 - XFastest - USB3.0.jpg

前陣子U3S6的口號, 一直在喊, 但S6似乎對於目前的硬碟裝置沒多大的幫助, 但是隨著NEC將USB3.0晶片組的價格往下調整之後, 接下來各家主機板或是筆記型電腦廠商, 在USB3.0裝置的配置上, 應該也會增加許多. 可以預見的U3在接下來會漸漸地成為主流產品.
在主機板部分, 不論是ASUS、GIGA、MSI到ASROCK在新板子上都搭配了USB3.0的晶片組, 或是附送USB3.0的字卡; 在筆電部分, ASUS率先推出了USB3.0的N系列, 接著在EEEPC以及後續一些系列都會開始導入USB3.0. MSI在這次資展中, 也針對某些系列的筆記型電腦搭贈USB3.0的EXPRESS CARD. 相信其他家在不久的將來也會陸續地推出相關的產品.
在筆電以及主機板都搭上了USB3.0的這股熱潮, 那在周邊部分呢?
周邊部分若還只是靠一個DOCKING, 那就太弱了…
這一篇除了2.5”的外接盒之外, 將幫大家介紹一些USB3.0的相關產品. 包含了以下…
EXPRESS CARD之前就單獨的介紹過了. 來自德國的SHARKOON, 中文名稱為璇剛科技. 可惜現在很多筆電都沒有EXPRESS CARD的插槽, 對於很多筆電而言, 這張擴充卡可能就沒辦法使用了.
首先要幫大家介紹的是來自VIZO的3.5”外接盒 – LUXON SUPER SD. 採用的是JM的晶片組, 全鋁製的外殼, 但在腳座部分或許可以再更好一些. 安裝部分也很簡單, 8顆螺絲就能夠搞定.
外盒部分, 很清楚明確的告訴你, LUXON SUPER SD支援USB3.0. 材質、規格也很明確的印在上面.
LUXON SUPER SD來自VIZO.
規格表 – USB3.0能夠向下相容USB2.0以及USB1.1
MADE IN TAIWAN
內裝.
接頭部分, 採用USB3.0 STANDARD-B規格, 並且搭配了電源開關.

外觀部分, 鏡面烤漆搭配鋁製外殼. 下方設置了散熱孔位, 協助硬碟的熱量排除.
控制器部分, 晶片組採用的是JM的SOLUTION.
將640AALS安裝上去.
藍色表示通電中, 紫色表示與電腦連線中.
測試數據
接著介紹的是方便攜帶的VIZO TRAVELLER ES外接硬碟裝置. 還蠻特別的產品, 跟之前伽利略的IDE TO USB2.0產品很類似, 而這個TRAVELLER ES則是將USB3.0套用在上面, 帶出門一整個就方便.
外盒.
同樣來自VIZO的TRAVELLER ES.
側邊, 都有說明如何使用TRAVELLER ES.
內附了一套CLONE軟體, 可以讓使用者將資料CLONE到另一顆硬碟.
與他牌產品的比較圖.
背面.
TRAVELLER ES產品本尊.
規格部分TRAVELLER ES採用的是USB3.0 MICRON-B.
線材跟電源供應器. USB3.0的線材限制在5公尺內, 若是超過5公尺就無法發揮USB3.0的速度.
接上硬碟看看. 跟LUXON SUPER SD一樣, 藍色表示通電中, 紫色表示使用中.
測試數據
最後來看看DOCKING的部分, 這次幫大家介紹的是Thermaltake即將上市的BLACX 5G USB3.0 DOCKING. Tt對於BLACX 5G提供了三年保固, 保固真的蠻長的…
外盒, 一整個黑色. BLACX 5G的字眼就顯得特別突出.
外盒的側邊, 附上了使用說明以及規格表.
背面, 如同Tt其他產品一樣, 多國語言說明.
配件部分, 多附送了兩組硬碟保護套(3.5”和2.5”各一組).
BLACX 5G USB3.0 DOCKING.
恩…採用USB3.0 STANDARD-B, 但是為什麼沒有設置開關阿…
因為…開關在上面…藍色的按鈕, 表示目前通電中.
3.5”的硬碟.
2.5”的硬碟.
測試數據
眾多的USB3.0周邊商品接下來會陸續地登場, 想必到時候會有目不暇給的產品出現在各大賣場或是網路上. 而這次幫大家介紹了三樣產品, 就獨缺了2.5”的硬碟外接盒, 若是之後有機會的話, 會在大家介紹這一個部分.
數據部分, 很簡單的利用兩個軟體進行測試. 一般而言, 跟eSATA的數據應該是差異不大. 相較於eSATA必須開啟AHCI的情況下, USB3.0只需要在視窗下安裝驅動就能夠使用來看, USB3.0絕對是最簡單且最方便的大檔案傳輸工具.
USB2.0在最大傳輸只有33Mb/s左右的情況下, 若是手中有大量高畫質影音需要跟朋友分享, 想必已經不能夠滿足USB2.0的頻寬了. 所以USB3.0在接下來的應用, 絕對是廣泛的. 可惜的是, 不論是AMD或是INTEL在原生支援的情況下, 還是沒有任何動靜, 而眼前也只能夠透過第三方晶片組來使用USB3.0
趨勢也是未來, 就如同USB2.0取代USB1.1一樣, USB3.0一定會取代USB2.0的. 但是…這個時間點會在什麼時候, 想必現在沒有一個人能夠說得準吧!!!
對於USB3.0的個人觀點, 以及相關周邊產品的進行一些簡單的介紹分享, 謝謝收看.

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