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作者: wingphoenix
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[機殼能源 PSU & Cases] [XF]金正(靜)冷 半模組化1.2K級POWER-CM Silent Pro Gold 1200W簡測

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wingphoenix 發表於 2010-9-12 04:34:59 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
[XF]金正(靜)冷 半模組化1.2K級POWER-CM Silent Pro Gold 1200W簡測 - XFastest - Silent Pro Gold 1200W .jpg

消費者對於電源供應器的要求是越來越高,當然POWER品質也是越來越好,畢竟一台電腦的穩定度基本上跟POWER的表現是息息相關,POWER的輸出不正常,小則電腦不穩,大則電腦當機,
更甚者帶著電腦內的其他零組件一起死給你看,另外,隨著科技的演進,POWER的負載已轉變成12V為最吃重的供應電壓,不管是CPU端、GPU端都是這樣的設計取向,
另外隨著節能減碳風的盛行,POWER也越來越重視效率及PFC的有無,當然效率還是得看POWER的負載,負載輕效率通常不會太好,所以還是得看自己需求選用適合POWER,
以提高POWER轉換效率,減少電能及廢熱的耗損,還有追求靜音的產品,利用一些技術降低POWER所產生的振動或是噪音,讓整台電腦更安靜。
在高階平台上多數追求效能的產品通常伴隨而來的印象就是原廠散熱器全速運作時帶來的噪音,不過CPU和顯示卡的散熱器比較容易更換,但對於同樣會製造噪音的電源供應器,
假如自行更換風扇就可能會失去保固, CoolerMaster推出Silent Pro Gold 一系列POWER嘗試採用大尺寸風扇透過減低風扇轉速,提高電流轉換效率,機殼內部也為了對流及美觀,
使用者也會要求整線,POWER常有多餘的線路,收藏較為不便,因此模組化的POWER也是相當盛行,可以依據需求增減線路,不過模組化的不良影響就是效率會降低一些,
模組化線路的阻抗性較非模組化的線路為高。藉由優化零件位置與散熱空間規劃,從而達到金、靜、模組化並兼具靜音與高輸出能力的POWER。
這次分享機殼及散熱大廠Coolermaster的產品,是以超靜音跟酷冷系統為訴求的Silent Pro Gold系列,該系列目前有600W、700W、800W、900W、1000W及1200W六款,
Silent Pro Gold 1200W 可以獲得 80 Plus Gold 認証,表示其轉換效率在20%、50%和100% 負載下,分別能達到 87%、90%、87% 或以上,讓電流轉換擁有高效率。
此次主角就是CoolerMaster Silent Pro Gold 1200W 電源供應器。
整體包裝盒外觀
金光閃閃的外盒相當符合產品訴求,擁有原廠5年保固,金牌的80PLUS認證產品,另外當然也支援SLI。
多國語言簡介
詳細的產品介紹可以上官網查詢。
外盒後方產品規格及特色介紹
Connector
M/B 20+4 Pin Connector x 1
CPU 4+4 Pin x 1
PCI-E 6+2 Pin x2
4 Pin Peripheral x 4
SATA x 9
4 Pin Floppy x 1
另外就是產品的保護機制諸如OVP、OCP、OPP等,採用半模組化的設計、主電容並採用日系產品,另外也介紹POWER採用的技術,如HTT、Hyper Path及Hyper Transformer等
12V輸出採單路設計,最高可提供98A的輸出能力,包裝的背面包括了全英文敘述其規格、特色、安規認證及輸出轉換噪音曲線圖。
產地
MIC是很蠻避免的,不過設計是出自台灣,算是混血兒囉!!
也可以看到12V輸出高達98A之譜。
內盒包裝
與一般產品不同的包裝樣式,質感頗佳,POWER以泡棉保護,避免碰撞損傷。
說明書、安裝說明及產品保固卡
POWER及線組
模組化線組
大4PIN及小4PIN
計有大4PIN 4組及小4PIN 1組
SATA
計有3條共9組
PCI-E
2組 6+2Pin及6Pin
POWER本體
20+4PIN及CPU 12V採用4+4PIN X2組,以模組化電源來說,個人比較喜歡這種的安排,全模組化個人認為不必要,
主電源及CPU的電源,基本上都是要裝的(不然你怎麼用),作成模組化不僅不好整線,也讓POWER的效率稍受影響,
當然模組化主電源線路有另一個好處,就是可以選用自己需要的長度,不過以標準品來說,若不符需求都是要另外用小朋友去換的。
模組化線路連接處
明顯區別兩組接頭,也有圖示及電壓,要接錯難度頗高,COOLERMASTER原廠LOGO放置於此處增加產品識別能力。
電源的輸出能力
12V採單路設計,最高可提供98A的輸出能力。
POWER後方排氣口
蜂巢網狀孔設計,置有COOLERMASTER原廠銘版,提升產品鑑別度。
POWER本體散熱設計
採用13.5CM的散熱風扇
半模組化線組-主機板電源部分
20+4PIN及CPU 12V採用4+4PIN X2組
半模組化線組-顯示卡電源部分
2組 6+2Pin及6Pin
上機實測
CPU:Intel Core i7 920ES OC 3.8G
RAM:ADATA XPG DDR3 2200+ 2GX2+ADATA XPG DDR3 1866+ 2G
MB:ASUS ROG Rampage III Formula
VGA:MSI HD5870 Lighting
HD:Kingston SSD NOW+ 120G
POWER:ANTEC HCG 400W
COOLING:CPU水冷+主機板原廠空冷
作業系統:WIN7 X64
燒機過程圖
使用OCCT進行燒機,不過由於OCCT抓取主機板監控晶片電壓值與實際輸出恐有誤差,
故輔以電表監測。
此時整機功耗
約217W,考量效率達80%,實際功耗約為217W X 80%=173.6W
測試開始
主機板晶片顯示12V為12.04V,符合標準。
電表監測值-12V部分
主機板晶片顯示12.04V,電表顯示12.18V,壓降並不明顯,符合標準。
電表監測值-5V部分
主機板晶片無法顯示,電表顯示5.04V,壓降並不明顯,符合標準。
電表監測值-3.3V部分
主機板晶片顯示3.3V,電表顯示3.40V,壓降並不明顯,符合標準。
測試過了10餘分鐘
測試過了30餘分鐘
電表監測值-12V部分
主機板晶片顯示11.99V,電表顯示12.17V,壓降並不明顯,符合標準。
電表監測值-5V部分
主機板晶片無法顯示,電表顯示5.04V,壓降並不明顯,符合標準。
電表監測值-3.3V部分
主機板晶片顯示3.3V,電表顯示3.39V,壓降並不明顯,符合標準。
測試過了50分鐘
測試最後4分鐘
測試結果
CPU體質不好,溫度都壓不下來,也出現3錯誤。
電壓穩定度
測試過程最高瞬間供電
來到672W,考量效率達80%以上,實際功耗約較672WX 80%=537.6W為低,但也接近50%設計負載,通過一個小時的POWER模式模擬負載穩定度仍是相當夠。
小結:
測試過程中,POWER散熱風扇的噪音不明顯,POWER外殼也沒有因為高度負載而產生過多的廢熱,反而因為轉換效率不錯,外殼僅保持微溫感覺,OOCT測試結果可以發現,
12V的壓降約0.05V,以在超過50%的負載下,壓降仍保持不錯的水準,表現相當亮眼,80PLUS金牌確實不是蓋的,實際電表監測也有這樣的感覺,當然選購POWER時,負載功耗以50%左右為最佳,
隨著節能減碳風的盛行,POWER也越來越重視效率及PFC的有無,當然效率還是得看POWER的負載,負載輕效率通常不會太好,所以還是得看自己需求選用適合POWER,
以提高POWER轉換效率,減少電能及廢熱的耗損,還有追求靜音的產品,利用一些技術降低POWER所產生的振動或是噪音,讓整台電腦更安靜。
讓追求效能的產品時帶來的噪音,除了CPU和顯示卡的散熱器部分,對於同樣會製造噪音的電源供應器,採用大尺寸風扇透過減低風扇轉速,提高電流轉換效率獲得80PLUS金牌認證,
讓這顆POWER整體表現確實擁有金、靜、冷的特性,以上測試給需要的朋友參考。

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