模組旗艦機殼再升級，曜越Level 10 GT亮相

日前，在CES 2011展會上，曜越科技（Thermaltake）推出了模組旗艦機殼Level 10的升級版Level 10 GT。該主機殼採用延續了前作的設計風格，由Tt和寶馬設計公司共同合作設計，採用SECC鋼板材質，具有更好的散熱性能，重量減少了近50%。

這款主機殼的規格尺寸為584*282*590mm，重17.7kg含包材，可支援Micro-ATX、ATX和EATX主機板。機殼配備5組抽換式3.5寸/2.5寸硬碟位置，4組5.25寸光碟機位置和1組前置3.5寸位置。在I/O部分，該機殼提供兩個USB 3.0、四個USB.2.0、一個eSATA和一個HD音效介面。CPU散熱器限高為190mm，8條PCI擴充槽，支持顯示卡最大長度為360mm。
至於散熱方面，Level 10 GT主機殼共配備四把散熱風扇，大大加強主機殼內部的散熱性能，其中前置、側板和頂置各一個200mm風扇，轉數在600到800轉之間，後置一把1000轉140mm的風扇。目前Level 10 GT的上市時間和價格資訊並未被披露。更多相關消息，請流覽曜越科技官網。

光是跟 寶馬  合作這一點....
價格應該跟前作差不了多少....

蠻想要的耶＝ ＝

果然是霸王啊!!!

價格應該是...體積也很大!!

很好看!
一目了然的

重17.7kg...有點誇張 !!

有防彈 ？有防彈 ？