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作者: wingphoenix
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[主機板區 MOBOs] [XF]H61 M-ATX裝機良伴 ASRock H61M U3S3評測

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wingphoenix 發表於 2011-4-6 01:42:51 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
[XF]H61 M-ATX裝機良伴 ASRock H61M U3S3評測 - XFastest - H61MU3S3.jpg

搭配Intel新一代Sandy Bridge處理器,Intel 針對中低階裝機具備輸出能力的6系列晶片組中的產品名為“H61”,Sandy Bridge CPU已經把運算核心、PCI-E 2.0控制器及記憶體控制器整合在一起,內建新的繪圖核心(需搭配H67/H61或是未來的Z68晶片組方能使用),保留功能較為簡單的PCH晶片,H61晶片組所帶來的 PCI Express 2.0,(無原生2組高速 SATA 3.0/6G),USB 3.0也需外加控制晶片。而其中H61晶片提供1組PCI-E 16X和10個USB 2.0,但然它不支援Intel Rapid Storage Technology。 H61有4個SATA 2.0(3G),有6個PCIe 2.0通道,也一樣取消了PCI插槽支援能力。
主機板大廠-ASRock 推出以Intel H61晶片組打造平價但是規格、功能及用料都具競爭力的主機板,支援INTEL LGA1155腳位Sandy Bridge CPU產品線,1155腳位目前將是未來2011年晶片組主流&效能(提供2組SATA 6G及PCI-E 2.0,USB3.0外加控制晶片),H61系列主機板將會是INTE新下一代CPU(Sandy Bridge)上市後,中低階市場的主推晶片組,各板卡廠也準備除了剛面市時推出了相對應的主機板外,依據主流市場的需求的推出更具特色的主機板,搶攻各位玩家口袋中的小朋友。H61主要為搭配LGA1155新腳位i7/i5/i3 CPU,Intel H57/H55晶片組產品係配合i3/i5處理器採用新核心架構所研發,CPU本身使用最新的32nm技術,與LGA 1156架構及腳位屬於不相容的產品,屬於第2代Core i架構,Sandy Bridge核心的i3/i5/i7多數CPU具備HT超線程技術,因此效能相較於目前同等價位的Clarkdale 1156處理器來說更為優越,主要目標當然是取代市面上Clarkdale以及Pentium系列產品,Nehalem後繼者要等2011年底的Sandy Bridge-E,以下介紹ASRock在H61晶片組的M-ATX主力裝機產品H61M/U3S3的面貌。
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