預計年中發布，AMD Trinity APU官方細節慢慢看

在今年的CES大會上，AMD可以說是相當活躍，除了大力宣傳即將發布的Trinity APU外，還在對應的平台上大做文章，例如針對英特爾的ThunderBolt和Ultrabook推出了與之對抗的Lightning Bolt和Ultrathin超薄筆記型電腦方案。

據目前資料顯示，AMD的Trinity APU將擁有最多雙模塊四核心的增強版推土機即打樁機（Piledriver）架構CPU，並整合VLIW4架構的Radeon HD 7000系列GPU，相比同級別的Llano APU將有不少於25%的性能提升。目前Trinity APU擁有三種類別，具體產品如上圖所示。按照從左只有的順序分別是針對Ultrathin超薄型筆記本電腦推出的超低電壓版APU、針對普通筆記本電腦推出的標準版APU和針對台式電腦的高性能版APU，其中超低電壓版產品TDP僅為17W，而標準版和高性能版產品則分別為35到45W及65到100W。

消息來源:https://www.expreview.com/18219.html

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