當前空冷散熱器主流的導熱方式主要靠著熱導管加速熱量傳導效率,而熱導管的數量/密度與鰭片設計則是散熱器強弱的關鍵,但長久下來在有限的面積內可以填入的熱導管數量始終有限,且熱導管緊貼著CPU表面僅能以線狀的方式迅速帶走熱量,若將熱導管壓平增加熱皆接觸面積卻會降低導熱效率。
新一代的均熱板(Vapor Chamber)則是使用全平面的方式與熱源接觸,可以視作為超大型平板式熱導管,完整接觸熱源平面,但以往搭配均熱板僅能做出較為扁平的散熱器,無法做出塔型散熱器的樣式。
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▲NVIDIA GeForce GTX 590 GPU的均熱板散熱模組
散熱器大廠CoolerMaster打破結構限制,將均熱板放進塔型散熱器之中,再搭配密集的熱導管,打造出威猛的TPC 812散熱器,來看看表現吧~
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