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作者: sxs112.tw
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[業界新聞] 謀劃記憶體技術未來，微軟加入HMC陣營

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1#
sxs112.tw 發表於 2012-5-10 21:13:29 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
據報導，微軟近日宣布加入HMC組織，該組織是由美光、三星、IBM、Open-Silicon以及Xilinx組成，目的是製定與現有RAM記憶體標準兼容的HMC記憶體標準。
Hybrid.jpg

HMC（Hybrid Memory Cube，混合內存魔方）被視為RAM技術的未來，與現有技術相比，其頻寬有極大增長，記憶體延遲大幅降低，而功耗更低。簡單來說，HMC記憶體也是一種晶片3D堆疊技術，多層RAM電路可以層疊在一起，記憶體性能是現有標準的20倍，而功耗只有後者十分之一。
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2#
x61055t 發表於 2012-5-10 22:54:00 | 只看該作者
3D....該不會跟IVY一樣悲劇吧
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3#
ernesto0911 發表於 2012-5-11 02:18:09 | 只看該作者
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