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作者: wu.hn8401
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[顯示卡器] 跟風HD 8870,“虛假”的HD 8970顯卡規格再洩露

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wu.hn8401 發表於 2012-9-22 21:14:53 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
跟風HD 8870,“虛假”的HD 8970顯卡規格再洩露
  AMD下一代顯卡中的HD 8870和HD 8850的規格前兩天被外媒捅到了網上,其中中高端的HD 8870性能就已經達到GTX 680的水準,令人心馳神往,勢必對更高端的HD 8970充滿期待,而且AMD高層在前不久的AFDS大會上已經確認下一代好到家族早已經流片。
  Pcper今天曝光了HD 8970顯卡的規格,它將有2304個流處理器,128個TMU紋理單元,48個ROP單元,計算能力達到4.5TFlops,比目前的HD 7970高出20%,核心面積大約在380-420mm2之間,電晶體規模51億個左右。
跟風HD 8870,“虛假”的HD 8970顯卡規格再洩露 - XFastest - amd_tenerife_folie1.jpg

  此外,HD 8970使用的還是384bit位寬,不過顯存頻率會提高到6Gbps,因此頻寬增長到322GB/s。
跟風HD 8870,“虛假”的HD 8970顯卡規格再洩露 - XFastest - 8970_2.jpg

  實際上他們引用的連結是半年多前WCCFtech報導過的一篇新聞,當時後者稱HD 8970基於增強型GCN架構,代號為“Tenerife”,這則傳聞最早見於臺灣xfastest論壇。但是後來HT4U網站向AMD尋求證實,AMD高管表示Tenerife並非AMD的“海島”家族,上述規格也不準確。
  另外,關於HD 8970的規格還有一種說法,早前3DCenter表示HD 8970會有2560個流處理器,160個紋理單元,48個ROP單元,性能要比HD 7970快30-40%,這個增長幅度還是比較符合新一代架構的特點的,畢竟HD 8970將要面對NVIDIA的GK110架構,後者的電晶體數量達到了71億個,規模很恐怖。
  如果AMD下一代GPU架構不能保證性能大幅增長的話,那麼明年的顯卡市場上很可能重複Fermi時代的情況:NVIDIA顯卡性能領先,不過功耗和發熱較高,而AMD的小核心戰略維持了功耗與發熱的平衡,但是旗艦產品性能不如NVIDIA。

x61055t 發表於 2012-9-22 22:42:00 | 顯示全部樓層
不知道這是不是真的...
castor122 發表於 2012-9-23 09:16:45 | 顯示全部樓層
最後一段 kepler不是應該反過來了嗎
pozxc 發表於 2012-9-23 15:18:05 | 顯示全部樓層
希望是真的 很期待喔
ken9028 發表於 2012-9-23 21:53:28 | 顯示全部樓層
VR-ZONE看到AMD 未來的 GPU 計畫代號!
如果AMD可以那麼順利發展,應該可以出現媲美INTEL的CPU的APU,只是是否順利,還有理諭是否可以完全實現,還是淪為理論
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