[XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測

Thermaltake Core V51機殼本體
Thermaltake Core V51機殼正面

本體全黑外觀、2大的5.25吋擴充空間，內部可安裝E-ATX/ATX主機板，可容納8個SLOT的配置，前方並採用大量網孔設計，讓機殼質感也提升不少。


LOGO

機殼正面有Thermaltake自家的銘牌，加強產品形象。


正面兩側置擴充的IO面板



提供2組USB3.0及耳機麥克風功能，開關及RESET鍵也設置在兩側，方便使用者使用的設計。


透明側板及機殼外部網孔



機殼左側提供透明側板設計，喜歡做機殼改裝或是加裝LED燈光的使用者更是一大賣點，另外機殼外部開有大量網孔，加強機殼散熱能力，前方預設2組12CM風扇，內部設有防塵濾網可以快速拆裝，進行清潔。


機殼右側

側板採用外凸設計，讓使用者走線及空間規劃更為便利。


機殼上蓋



採用大量網孔以利內部的熱空氣排出，也規劃有3組14公分或是12公分風扇安裝區域，方便使用者加裝水冷排使用，外部也是設有1組磁吸式過濾網，清潔便利，也可以減少灰塵進入的量。


上方水冷排固定區域及風扇孔位標示





原廠也提供建議及相容的風扇及水冷排安裝位置



機殼後方



採用最近受歡迎的下置式POWER設計，介面卡擴充能力採用8SLOT擴充設計，提供1組12/14CM固定風扇孔位及手鎖螺絲，預設提供1組12CM風扇，風扇上方留有外接式水冷走管空間。


後方風扇

提供1組12/14CM固定風扇孔位，預設安裝1組12CM風扇。


擴充能力

採用8SLOT擴充設計。


機殼下方進氣孔



另外機殼下方開有網孔及加裝濾網，加強進氣量，讓外部冷空氣能有效進入或將內部熱空氣排出，加強機殼散熱能力，也可以減少灰塵進入的量。


機殼側板及手鎖螺絲





一側為透明側板設計，一側為外凸設計，手鎖螺絲旋鬆之後則是會留在側板上。

真是將散熱發揮到極致的機殼,光是風扇及冷排就有好幾種組合排列方式!

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居然能相容420mm散熱排，真太猛了，再加上5.25''槽都可拆看來可玩性相當大。

1a383reu 發表於 2014-11-9 12:38
居然能相容420mm散熱排，真太猛了，再加上5.25''槽都可拆看來可玩性相當大。 ...

確實是如此，內部空間的利用度相當不錯，使用者可以自行配置!!