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作者: wingphoenix
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[機殼類 Cases] [XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測

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1#
實際裝機
裝機平台部分
CPU:Intel Core i7 5820K ES
RAM:Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB:GIGABYTE GA-X99-Gaming G1 WIFI
VGA:AMD R9 290X
HD:KINGMAX SME35 Xvalue 240GB、WD Red 6TB X2
POWER:OCZ ZT 650W
COOLING:空冷,2組水冷排


前方安裝1水冷散熱排



使用ThermoChill PA120.2。


原廠建議機殼上方安裝厚度65mm以內水冷散熱排

建議不要使用厚度超過65mm水冷散熱排,保留加裝風扇的空間,方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


簡單的裝機及整線







2#
austinau 發表於 2014-10-7 03:09:09 | 只看該作者
真是將散熱發揮到極致的機殼,光是風扇及冷排就有好幾種組合排列方式!
3#
XF-Team 發表於 2014-10-8 18:58:12 | 只看該作者
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4#
admin 發表於 2014-10-8 18:58:12 | 只看該作者
發文者骨骼精奇,發文風格特異,敢問有沒有興趣跟著XF團隊深造
5#
XF-Staff 發表於 2014-10-8 19:37:29 | 只看該作者
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6#
1a383reu 發表於 2014-11-9 12:38:41 | 只看該作者
居然能相容420mm散熱排,真太猛了,再加上5.25''槽都可拆看來可玩性相當大。
7#
 樓主| wingphoenix 發表於 2014-11-9 12:59:33 | 只看該作者
1a383reu 發表於 2014-11-9 12:38
居然能相容420mm散熱排,真太猛了,再加上5.25''槽都可拆看來可玩性相當大。 ...

確實是如此,內部空間的利用度相當不錯,使用者可以自行配置!!
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