IBM試產5nm晶片：指甲蓋大小可容納300億電晶體

IBM旗下研究院攜手GlobalFoundries、三星在京都舉辦的2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits活動揭曉首款5nm製程晶片，其中將300億組電晶體放進指甲般大小的晶片內，相比兩年前以7nm製程技術在相同面積大小的晶片中放進200億組電晶體，明顯有相當顯著的技術成長。

此項晶片技術依然是採用FinFET設計，相比目前市場主流採用的10nm製程技術，5nm製程設計約可提昇40%的運算效能，同時降低高達75%的電力損耗，對於處理器而言將能以更少電力損耗達成原本運算效能，甚至在相同電力損耗下發揮更大運算能力，同時可用於更小的硬體設備設計。IBM預期5nm製程技術的處理器產品陸續問世後，將能推動更多裝置端的運算能力，並且讓人工智慧技術、虛擬實境技術，甚至行動裝置應用明顯成長，同時可用於相當廣泛的裝置運算需求。

而在IBM、GlobalFoundries、三星共同推動5nm製程技術之下，預期將能讓更多採用GlobalFoundries、三星代工量產的的處理器產品加速問世，因此與三星近期有深度合作的Qualcomm才認為，相比Intel等市場競爭對手處理器製程規格成長腳步，本身處理器產品將能以更快速度進展至更小製程規格。

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