關於晶片內的延遲,AMD 提到記憶體操作有著 78ns Near memory、133ns Far memory 延遲,而 Die to Die 之間的傳輸功耗則相當低 2pJ/bit,傳輸頻寬則是 102.22GB/s;且針對 Threadripper 的記憶體配置,AMD 在 Ryzen Master 當中提供了 Distributed Mode 與 Local Mode 兩種記憶體運作模式,讓使用者可依據應用程式不同,來調整記憶體的運作模式,這功能會在下幾個段落中加入測試說明。
而 Zen 架構採用「SMT」同步多執行緒,可讓單一處理器核心同時執行 2 個線程,讓玩家獲得 16C32T 的多核心多線程性能;除了設計的改變,AMD 更有「SenseMI」智慧感測技術,可更精準的進行電源管理「Pure Power」,以及衡量 CPU 溫度、內部資源狀況,自動提升時脈的「Precision Boost」,兩者連動讓處理器獲得更多的效能,而在 Precision Boost 推至最高時脈時,倘若 CPU 溫度還在允許範圍內,則會啟動處理器「XFR」,讓核心獲得更高的時脈;此外,亦有著預測、預取的「Neural Net Prediction」與「Smart Prefetch」等優異技術。
處理器的包裝,則是使用環保材質的包材包覆,在盒子外層包覆著包裝條,這側有貼上處理器的型號、序號等資訊,開箱要從「RIP HERE」這邊撕開,即可打開包裝;而包裝後方有個旋鈕 Unlock The Power,先將紙條 RIP HERE 撕開後,即可打開包材,並取出裡面的便當盒,而便當盒則是透過旋轉取出裡面的處理器;打開包材後,即可取出像是便當盒的內盒,別忘記下方有著文件、工具與水冷轉接架,以及用來鎖處理器的內六角 1.5Nm 扭力板手。