高通 Snapdragon 735 曝光，搭載 8 核心、雙 A76 大核、7nm 製程，或為首款高通 5G SoC

今年 4 月，高通發布了 Snapdragon 730 和 Snapdragon 730G 處理器，它們面向中高端手機，採用 8nm LPP 製程製造。當然這兩款 SoC 是基於 Snapdragon X15 LTE modem 的數據機所設計的，因此並不支持 5G 通訊技術。

近期國外爆料人 Sudhanshu Ambhore 拿到了一份內部文件，內容包含了 Snapdragon 735 的核心規格。根據文件曝光的內容，S735 內部型號為 SM7250，採用 7nm 製程。總共搭載 8 核心，分別是 1 顆 2.36GHz 的 Cortex A76、1 顆 2.32GHz 的 Cortex A76 和 6 顆 1.73GHz 的 Cortex A55 組成 big.LITTLE 架構，GPU 則是集成 Adreno 620。

有傳言稱，驍龍 735 將會是高通首款集成 5G 數據機的 SoC ，當然這一切都得等到正式發表才能確定是否為真。另外頻段方面是否 Sub-6 和 mmWave 皆支持也是個問號。