AMD 將推出 EXPO 超頻記憶體認證而 X670E 主機板 9 月推出 B650E 等 10 月

AMD 計畫在 9/27 日推出新一代 Ryzen 7000 處理器，但是新一代的 AMD AM5 平台主機板 X670E 與 X670 則是預計 9 月上市，此外 AMD 將針對新平台所使用的 DDR5 記憶體推出 EXPO 超頻記憶體認證。

AM5 新平台採用 LGA 1718 pin 插槽，可達到 230W 的供電能力，並具備 DDR5 與 PCIe 5.0 的新規格，同時 AM5 可相容既往 AM4 散熱器。




只不過目前搭配的 X670E 與 X670 主機板則是預計 9 月推出（沒有確切時間），而主流板子 B650E 與 B650 則要等到 10 月。至於「Extreme」主板則代表著該板子同時支援 PCIe 5.0 顯卡與 PCIe 5.0 SSD，相反的主板沒有帶 E 則是兩者選其一，這就是由主板廠商來規劃了。




至於 PCIe 5.0 相關的產品，則可能要等到今年 11 月由合作夥伴推出，主要會是 PCIe 5.0 SSD 的高階產品。




AMD EXPO 技術 Extended Profile for Overclocking，將提供 Ryzen 平台一鍵超頻 DDR5 記憶體的功能，能帶來更好的 1080p 遊戲效能，並確保記憶體延遲低於 63ns，首發的 AMD EXPO DDR5 記憶體會是 6400MHz。

雖說目前 AMD 板子都支援 XMP 的狀況下，多一組 EXPO 對於玩家來說肯定是好事，但相對板廠就要花更多時間處理 QVL 與調教了。






AMD AM5 主機板最便宜將在美金 $125 元起，但從首波的規劃來看這價格的主機板應該是買不到才對。此外 AMD 也說道：「AM5 平台將支援到 2025 年以上」。