IBM、日立攜手開發32nm及以下製程技術

IBM及日立(Hitachi)宣佈將在半導體技術上首度攜手，兩家公司已經簽署了為期兩年的協議，將共同開發用於32奈米以及更小製程尺寸元件製造的新方法。

IBM與Hitachi將“採用新方法來分析半導體元件及其結構，以改進電晶體特徵並對這些變化進行測量”。來自兩家公司的工程師們以及來自日立子公司Hitachi High-Technologies的工程師們，將在位元於紐約Yorktown Heights的IBM的Thomas J. Watson中心，以及Albany大學的的奈米科學以及工程學院展開合作。


“透過把各自的研究力量以及知識產權結合起來，我們大幅降低了向下一代晶片技術進發所需的相關研究成本，”IBM系統與技術部門策略聯盟副總裁兼技術長Bernie Meyerson說。


IBM的通用平台聯盟已經聚集了多達9家合作夥伴，攜手努力以定義下一代晶片製造技術。其目前的合作夥伴包括超微(AMD)、特許(Chartered)、飛思卡爾(Freescale)、英飛凌(Infineon)、三星(Samsung)、新力(Sony)、東芝(Toshiba)以及意法半導體(ST)。


去年，賽靈思(Xilinx)公司主席Wim Roelandts預測，越來越多的公司將加入半導體聯盟，以分攤開發製程所需要的巨額成本。Roelandts表示，日本的晶片製造巨擘尤其需要尋找合作夥伴。




目前為止，IBM以及日立公司的合作仍僅侷限於方法學的研究。IBM並未就促使日立公司加入通用平台小組，或是為合作研發描繪詳細而精確里程碑的可能性表示意見。


“長久以來，我們與IBM在業務合作上一直很成功，我們期待將這種成功經驗拓展至包括半導體方法學研究等領域，”日立公司負責研究及開發的總經理Eiji Takeda表示。


兩家公司目前在電腦伺服器及其它產品上進行合作。據報導，日立在最新的財務年度獲得了868億美元的銷售收入。


(參考原文： IBM, Hitachi start joint chip research at 32nm and beyond)