處理器TDP功耗突破400W？AMD技術長：上水冷就好！

AMD技術長-Mark PaperMaster日前接受了AnandTech網站的採訪，談及了很多有關Zen架構處理器的技術問題，其中包括處理器TDP功耗的問題。

於當前的處理器中，AMD的7nm Rome處理器是最高64核心128執行緒，TDP功耗最高225W，不過，9月AMD推出了EPYC 7H12處理器，基礎時脈從EPYC 7742處理器的2.25GHz增加到了2.6GHz，L3快取、128條PCIe 4.0通道等規格沒變，但TDP功耗增加到了280W，加速時脈亦從3.4GHz降至3.3GHz。

然而與Intel處理器相比，280W TDP還不是最高的，因為Intel於第二代Xeon可擴充處理器上推出了Xeon 9200系列，透過雙晶片封裝的方式來到了56核心112執行緒，主頻卻提高到2.6-3.8GHz，L3快取亦翻倍至77MB，UPI總線增至四條，記憶體支援來到12通道DDR4-2933，最大容量1.5TB（標準版），TDP功耗高達400W。

如此對比的話，AMD於TDP功耗指標上要較Intel更保守一些了，那AMD未來會突破這個上限嗎？（註：TDP功耗不等於實際功耗，從設計角度來說，TDP越高意味著CPU效能會越強，是好事。）

Mark PaperMaster表示，其與OEM客戶的合作不只是最大化CPU的功率，還要考量CPU與GPU協同的問題，AMD與Cray/HPE公司在Frontier超級電腦上的合作就是如此，此表明AMD可以與OEM夥伴進行跨硬體、跨系統和軟體堆疊的優化，以真正推動HPC發展。

Mark PaperMaster提及，EPYC 7H12處理器是AMD持續優化Rome處理器布局的一部分，ATOS公司已經開始使用此款處理器，並在TOP500上取得了名次。

Mark PaperMaster指出，隨著客戶使用水冷散熱系統，AMD與OEM合作夥伴在提升CPU效能上還有更多前進的空間，依然有潛力可挖。簡而言之，即是AMD認為現在的225W或280W TDP功耗不是盡頭，只要散熱系統跟得上（HPC上水冷就好了），TDP功耗還可以增加，那麼核心數、時脈都是可以往上提升的。

同樣的道理亦適用於桌上型PC，目前Ryzen 9 3950X的TDP功耗是105W，而Intel在最新的十代Core 10核心旗艦上已經做到了125W TDP功耗，看起來AMD也有空間繼續提升Ryzen處理器的TDP功耗，不知道明年的Ryzen 4000系列上是否會看到。

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