Thermaltake TOUGHPOWER GRAND RGB 曜越金牌電源：十年保固、RGB同步、用料有水準 [XF]

電源內部介紹

內部用料簡表
一次側
APFC 開關晶體	2x 英飛凌 (Infineon) IPP50R140CP (550V 15A @ 100°C 0.14Ω)
APFC 升壓二極體	1x United SiC UJD06508TS (650V 8A @ 25°C)
BULK電容	紅寶石Rubycon MXH系列 400V/680uf  105°C
主開關晶體	2x 英飛凌 (Infineon) IPP50R140CP (550V 15A @ 100°C 0.14Ω)
APFC 控制IC	英飛凌 (Infineon) ICE3PCS01G
諧振控制IC	虹冠  (Champion) CM6901X
架構	一次側:半橋LLC
	二次側:DC-DC+同步整流
二次側
+12V	2x 英飛凌 (Infineon) BSC027N04LS (40V, 88A @ 100°C, 2.7mΩ)
5V & 3.3V	DC-DC 整流晶體:
	3.3V : 3x 英飛凌 (Infineon) BSC0906NS MOSFET
	5V : 3x 英飛凌 (Infineon) BSC0906NS MOSFET
	(30V, 40A @  100°C, 4.5mΩ)
	DC-DC PWM 控制IC : Anpec APW7159C
二次側濾波電容	電解電容:日本化工Nippon Chemi-Con (105°C KZE、KY系列)
	Rubycon (部分小型的)
	固態電容:日本化工、FPCAP
監控IC	點晶 (SiTi) PS224
風扇	TT-1425 雙滾珠軸承
	STC 15W408AS MCU
	ATMEL24C02NEEPROM (用於RGB控制)
+5VSB 電路
PWM待機控制IC+MOSFET	SanKen STR-A6069H (整合MOSFET)
	2x 英飛凌 (Infineon) BSC0906NS (30V, 40A @  100°C, 4.5mΩ)
	(推測用於+5VSB強化整流用，也不排除是用於+12V的)
-12V 電路
IC	KEC KIA7912PI

將外殼卸除的樣子，內部的做工第一眼看起來還蠻扎實的，該有的散熱片與固定點膠都具備。

底部有使用塑膠片與外殼隔離。另外也有兩條導熱膠貼在+12V整流Mosfet上


在風扇上使用TT-1425，與市面上常見的TT-1425不同。在四周擁有橡膠吸震的設計，並且本體帶有RGB燈光效果。

PCB背面一覽。做工方面還不錯，針對部分大電流元件採用敷錫設計

一級EMI Filter設計在IEC Inlet後方；包含一個X電容與兩個Y電容，交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關僅切開L線，另外焊點也位於此PCB板上。

二級EMI Filter ；包含兩個電感、二個X電容(一個為圖中黃色的軸向電容)以及兩個Y電容。；一旁保險絲以臥式安裝。另外還有一顆黃色的TVS突波吸收元件

另外於APFC電路區後方還有一顆Y電容，兩腳有被額外套上磁珠

兩枚橋式整流器以並聯的方式設計，並鎖在散熱片上幫助散熱，型號為兩枚虹揚Hy的GBU1506L



APFC開關晶體採用兩枚英飛凌的5R140P (如籃框處)，在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用United SiC的UJD06508TS xR SiC碳化矽肖特基二極體 (如紅框處)。



APFC電路區，APFC電感採用封閉式電感，能夠有更好的效率與更低的發熱 。BULK電容(APFC主電容)採用紅寶石Rubycon MXH系列400V 680uF 105度電解電容。

另外APFC控制IC安裝在APFC電路後方的那一塊riser上，為Infineon英飛凌ICE3PCS01G的CCM模式APFC控制器(如圖片籃框處)。CCM模式採用連續通電模式，在技術上更加複雜。但是在於大電流、大功率場合的應用下有更多的優勢。

主開關晶體採用半橋架構，晶體上同樣採用兩枚英飛凌的5R140P(如圖片紅框處)，並鎖在散熱片上加強散熱

+5VSB採用SanKen STR-A6069H 整合電源IC，該IC就整合controller與MOSFET的功能，一旁的變壓器為待機輔助變壓器。另外這裡也看到PCB上打印2018/01/24。基本上來說是新版本的TOUGHPOWER GRAND RGB 了。用料上也會與舊版本不同

-12V則採用KEC KIA7912PI 生成

主變壓器特寫，與一旁待機輔助變壓器特寫。

LLC電路區一覽，可以看到用於回授控制的CT比流器，諧振電感與電容。以及主開關驅動隔離變壓器

虹冠CM6901TX SLS(整合LLC/SRC+SR同步整流) IC 設計於PCB背面，目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案，十分常見

+12V同步整流Mosfet採用六枚英飛凌的BSC027N04LS，並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱。

另外在下面一些的地方還有兩枚英飛凌的BSC0906NS，這裡不確定是用於+5VSB輔助整流還是也是用於+12V

保護監控IC採用點晶(SiTi)PS224 (如紅框處)，提供多項保護機制，並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統。一旁上方蝕刻 HK1019-1744H (如綠框處) 的應該為光耦合器。另外左方還有一個STC 15W408AS MCU (如黃框處) 單晶片。此單晶片應為電源風扇的控制IC。



+12V to 5V & 3.3V轉換子板 ，上方固態電容採用日系FPCAP所生產的。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet。
PWM controller IC 採用雙通道的 Anpec APW7159C 控制器。另外每組共三枚英飛凌的BSC0906NS MOSFET。分別將12V轉換成+3.3V與+5V。



二次側輸出濾波電容，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，電解電容的部分同樣也是NCC KY/KZE等系列的製品



模組接線板上亦有放上數枚固態電容來增進輸出品質；廠牌分別為FPCAP與NCC的製品，均為日系廠家。背面的作工亦不錯。

另外在上方RGB小子卡上，放有一顆ATMEL 24C02N EEPROM與一枚SOP 14的IC (型號不明，推測為控制各種RGB效果與主機板同步用的控制IC)