Antec High Current Gamer HCG 850W 規格高標 10年保固 傲視市場 [XF]

內部拆解

內部用料簡表
一次側
橋式整流器	2x LITE-ON GBU1508 (800V / 15A)
APFC 開關晶體	2x 英飛凌(infineon) 5R190CE (500V 15.7A @ 100°C 0.19Ω)
APFC 升壓二極體	1x 意法半導體(ST) STTH8S06D (600V 8A @ 25°C)
BULK電容	1x 日本化工 KMR 400V  680uF +105°C
主開關晶體	4x 虹冠(Champion) GPT13N50DG (500V /13A Continuous@ 25°C/ 0.49Ω)
APFC 控制IC	虹冠(Champion) CM6500
諧振控制IC	虹冠(Champion) CM6901T6X
架構	一次側:全橋LLC   二次側:DC-DC+同步整流
二次側
+12V	4x NXP(恩智浦) PSMN2R6-40YS (40V, 100A @ 25°C, 2.8mΩ)
5V & 3.3V	DC-DC 整流晶體:   未知   DC-DC PWM 控制IC :   Anpec 系列
二次側濾波電容	電解電容: 日本化工 Nippon Chemi-Con KZE、KY (105°C ) 、Nichicon HD 固態電容: 日本化工 PSE&PSF
監控IC	偉詮電子(Weltrend) WT7527V
風扇	鴻華HA1225H12F-Z 120mm、12V/0.58A FDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET	杰力科技(Excelliance MOS)EM8569(整合MOSFET)

將外殼卸除，一眼即可看出極似海韻的全橋LLC+DC-DC架構的設計。這個架構算是目前市場上蠻常見，整體來說也是許多玩家推薦的架構。


在底部有塑膠片與外殼隔離，避免元件接觸到外殼發生意外。

在風扇上使用鴻華的HA1225H12F-Z FDB軸承散熱風扇，直徑120mm、12V/0.58A，最高轉速為2200rpm。


PCB背面一覽。做工方面整體來說還不錯，幾個重要的IC與元件都設計於PCB背面，針對部分大電流元件有加強敷錫。


一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方；包含一個X電容與兩個Y電容，交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關、風扇轉速控制按鈕亦也位於此處，焊點也位於此PCB板上，設計上僅切斷L線。背面還有額外多放上一塊透明塑膠片加強絕緣。


PCB上方還有一顆虹冠CM02X X電容放電 IC，相較於一般使用放電電阻並聯在X電容上的設計，能夠減少電力必須通過電阻而造成的功率損失，對EMI方面也有幫助。


二級EMI Filter ；包含一個藍色圓餅狀的MOV、兩個電感、一個X電容以及兩個Y電容。並且在Y電容上都有套上磁珠；一旁被以黑色熱縮套管包覆的保險絲以直立式安裝。


兩枚橋式整流器以並聯的方式設計，並鎖在散熱片上幫助散熱，型號均為LITE-ON的GBU1508，每顆耐壓為800V/15A。

根據相關公式，如果按80PLUS金牌的87%轉換效率來計算了話(扣除橋整Vf參數等其他因素)，其實單枚GBU1508的橋式整流器就足以在85V的交流電下應付這顆電源850W的輸出功率了(85(V)*15(A)*0.87=1109.25；已超過850W)。但這顆電源卻還是花上額外的成本放上了兩枚GBU1508的整流器。這樣超規格的用料確實值得稱讚。
(註:大部分的電源交流輸入雖然標示100-240V，但如果要比較嚴格了話實際上會要求通過到85-265Vac輸入下都可正常運作)



APFC開關晶體採用兩枚英飛凌的5R190CE (如紅框處)，同樣在gate極上都有套上磁珠；APFC升壓二極體則是採用意法半導體的STTH8S06D (如黃框處)。

而Relay與NTC也放置在附近，NTC用以抑制Inrush Current(如綠框處)，而繼電器(Relay 如藍框處)會將NTC短路，去除NTC作用所造成的轉換功率損失。繼電器採用中國宏發的HF46F-G。

APFC控制IC採用虹冠的CM6500UNX，位於PCB板背面。


在這顆電源中，APFC電感採用封閉式電感，能夠有更好的效率與更低的發熱。BULK電容(APFC主電容)的選用上採用日本化工KMR系列 400V 680uF 105度的電解電容。

雖然同屬海韻全橋LLC+DC-DC架構的產品，但根據另一篇海韻FOCUS+ 850W的開箱文，其所採用的主電容為日本化工 CE系列400V/650uF的料件。相較之下，這顆所採用的規格確實在容值方面高了一點。


主開關晶體的部分，採用全橋(Full Bridge)式的架構，因此用上四顆MOSFET
兩顆MOSFET鎖在一片散熱片加強散熱，主開關晶體都是採用虹冠GPT13N50DG，並且在gate極上都有套上磁珠，抑制寄生震盪。

+5VSB採用杰力科技(Excelliance MOS)的EM8569C，該IC整合controller與MOSFET的功能，一旁的變壓器為輸出+5VSB使用的待機輔助變壓器。


虹冠CM6901T6X SLS(整合LLC/SRC+SR同步整流)IC 位於PCB背面，目前幾乎大部分LLC/SRC架構的電源都使用該方案，十分常見。


電源中間的部分。紅框為主變壓器，主要負責+12V功率與生成-12V。左上方紫框為用於四枚主開關晶體的驅動隔離變壓器。中間米色框為LLC諧振電路，由CT比流器、諧振電感與電容組成。


+12V同步整流Mosfet採用四枚恩智浦(NXP Nexperia)的2R640(完整型號PSMN2R6-40YS MOSFET)，並且藉由外二次側輸出電路附近上方的散熱片來加強散熱。


保護監控IC採用偉詮電子(Weltrend)WT7527V(如藍框處)，提供多項保護機制，並且接收來自主機板的PS-ON訊號並吐出PG訊號以啟動系統；一旁紅框處為三枚LITE-ON 817B光耦合器，將高低壓處的電路進行隔離，避免發生異常時高壓區的電力流進低壓區，造成更大的損毀。




+12V to 5V & 3.3V轉換子板 ，上方固態電容同樣採用日系NCC所生產的，為PSE與PSF系列混用。另一側還有DC to DC 控制IC與Mosfet，由於被背後的金屬散熱片遮住，因此無法得知完整型號，勉強可以從旁邊看到上方的蝕刻大略得知是茂達電子(Anpec)的方案





二次側輸出濾波電容，同樣採用常見的 C-L-C 型配置，電解電容的部分採NCC KY/KZE與Nichicon HD系列的105度的製品。


模組接線板上亦有放上數枚電容來增進輸出品質；無論固態與電解電容，廠牌均為日本化工的製品，固態方面分別為PSE、PSF，電解方面則是KZE、KY系列品種。