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[XF] 風水冷模組化設計到位 展現實用機能美學 Thermaltake Core V51機殼評測

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36632 0 XF-News 發表於 2014-11-8 10:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
實際裝機
裝機平台部分
CPU：Intel Core i7 5820K ES
RAM：Kingston HyperX Predator DDR4 3000 16Gkit @ 2133 15-15-15-36
MB：GIGABYTE GA-X99-Gaming G1 WIFI
VGA：AMD R9 290X
HD：KINGMAX SME35 Xvalue 240GB、WD Red 6TB X2
POWER：OCZ ZT 650W
COOLING：空冷，2組水冷排


前方安裝1水冷散熱排



使用ThermoChill PA120.2。


原廠建議機殼上方安裝厚度65mm以內水冷散熱排

建議不要使用厚度超過65mm水冷散熱排，保留加裝風扇的空間，方便使用者使用空冷或是水冷(安裝散熱排)進行散熱。


簡單的裝機及整線
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