工具全免！酷碼 Oracle Air NVME M.2 SSD 外接盒

今天又是辦公室偷偷摸摸開箱系列！

本次開箱的是...來自天賦樹越點越廣，酷碼科技的Oracle Air NVME M.2 SSD 外接盒！

在之前某A廠狂推猛送自家Arion外接盒後，想必有外接盒需求的都人手一個了吧。

不過這次酷碼科技推出自家M.2 SSD外接盒搶占市場，主打更良好的散熱效果及完全免工具安裝，企圖以更務實的功能展現自身特色。

Oracle Air包裝一改酷碼色彩繽紛的風格，改以沉穩的黑色為主體。



所有特色都標註在外包裝上，一目了然但也稍微讓之後的開箱缺乏驚喜。



簡單說明一下Oracle Air特色：
1.免工具開啟
2.支援MOOLE快拆扣
3.內部鋁合金散熱鰭片、外殼雙層金屬設計
4.TYPE-C連接介面



包裝內部有彩圖及文字說明容物數量及如何安裝。



所有配件一覽，包括10Gbps長度15cm的TYPE-C線、2個1cm後的導熱墊(其中一個為備用)及說明書，橘色小顆粒則為備用的SSD固定用扣具。



Oracle Air為金屬銀色全鋁合金材質外接盒，採用雙層散熱設計，內部為散熱鰭片造型，外框則為鏤空設計幫助通風。

但這外型該怎麼說呢...通常這種多層構造都會被人揶揄為磨泥器，我想Oracle Air應該也逃不過這宿命吧。



外層其中一側為酷碼英文字樣。



另一側為酷碼創立年份，掐指一算已經滿30歲了。



還一個小角為酷碼六邊形LOGO。



TYPE-C接口，旁邊為不太顯眼的藍色LED狀態指示燈。



Oracle Air採用免扣具卡扣設計固定內外層結構，卡扣支援MOLLE快拆系統，可以勾掛於背包上。



開啟方式為按壓卡扣後向上方推出。







外層結構相當強韌，厚度約為1.5mm，有許多鏤空開孔幫助通風。



內層則為長條凹凸設計，能增加散熱面積。





內部PCB板只佔用外接盒約一半的體積。



M.2 SSD一樣採用免工具卡扣固定，為軟質塑膠材質，用手即可輕易拆下。



PCB板上有酷碼LOGO，晶片及其他元件位於背面側。



既然只有螺絲固定，當然要拆開啦。



身負重任的橋接晶片使用智微科技的JMS583，依官方資訊為USB 3.1 Gen 2 至 PCIe NVMe Gen3 x2規格，最高傳輸速度10Gbps，支援TCG passthru和TRIM指令，且符合USB的BOT和UASP協議規範。



與手中的Arion EVA特仕版比較一下。外型部分Arion為寬、扁平長條設計，佔用空間相差不多，但以外觀判斷Arion散熱能力應該較差。



Arion內部也是有預貼導熱墊將SSD熱量傳導至外殼上。



相比Oracle Air拆裝完全免工具，Arion拆裝外殼及SSD都需要工具。



採用滿版PCB板，看起來...比較飽滿一點(？)



既然Oracle Air都拆了，Arion也脫光吧。



採用Asmedia(祥碩)的ASM2362橋接晶片，一樣為USB 3.1 Gen 2 至 PCIe NVMe Gen3 x2規格，最高傳輸速度10Gbps，支援UASP、TRIM 協定。



接著將SSD安裝上，使用Gen 4 的美光P3 Plus M.2 SSD，向下支援Gen3的傳輸速度，裝在Oracle Air上沒有問題。



貼上1mm厚的導熱墊，終於是酷碼的紫色啦。



Oracle Air指示燈位於TYPE-C接口處所以通常是看不到的，走低調路線。



Arion則走華麗路線，ARGB燈好不閃亮。



簡單測試一下跑分及溫度，首先是Arion，跑分時測得最高溫度為42度，讀取及寫入則皆為10Gbps左右。



Oracle Air溫度比Arion低約2度，且跑分後降溫速度略快，另外的優點是發熱主要集中在內層，傳輸資料時外層框體升溫不明顯。

兩個外接盒溫度差異不算明顯，不確定換用發熱更高的Gen4 SSD能不能拉開差距，畢竟再強再快的SSD，速度都被限制在Gen3 10Gbps。



心得

個人是滿意外酷碼推出外接盒，沒想到連行動儲存周邊都能涉足，天賦樹真是越點越廣。

為了做出產品差異，酷碼Oracle Air是市場上相當少見，完全免工具拆裝的M.2 SSD外接盒，方便是真的很方便，但是...有無常拆裝SSD的需求，還是得看個人。

Oracle Air的優勢是散熱佳，免工具，但因為推出的時間較晚，憑藉這些優勢是否能打下一片天呢，讓我們繼續看下去。