1985年:首款商用 FPGA XC2064 問世 。
1990年代:XC4000 與 Virtex FPGA 首次將嵌入式記憶體與 DSP 整合於無線通訊基礎設施。
1999年:Spartan 系列成為大容量應用提供高成本效益的傳統ASIC替代方案。
2001年:首款整合 SerDes 的 FPGA。
2011年:Virtex-7 2000T 成為業界首款採用 CoWoS 封裝量產,開創先進的 2.5D 整合技術之採用,現已成為高效能運算(HPC)與AI GPU的核心。
2012年:Zynq 系列為首款將 Arm CPU 與可程式化邏輯結合的自行調適 SoC。
2012年:Vivado 設計套件讓軟體開發者也能設計 FPGA。
2019年:首款 Versal 自行調適 SoC 問世,引進專屬的 AI 引擎與可程式化晶片上網路(NoC)。
2019年:Vitis 統一軟體平台提供預先最佳化的 AI 工具與抽象層,加速 AI 推論。
2024年:第二代 Versal AI Edge 系列將可程式化邏輯、CPU、DSP 與 AI 引擎整合於單一晶片,首次實現端對端AI加速,為新一代需要異質、高效率、低延遲的應用提供支援。
2024年:強化成本最佳化型 FPGA 與自行調適 SoC 的 Spartan UltraScale+ FPGA 系列,為邊緣 I/O 密集型應用提供高效率且經濟的解決方案。
Vivado 與 Vitis 軟體推出有助於擴大市場,其中 Vivado 提供高階合成、機器學習最佳化與無縫 IP 核心整合功能,幫助開發人員簡化工作流程、縮短開發周期並提升效能。
Vitis 開發環境則提供預先最佳化工具與抽象層以加速 AI 推論,最新版本(2024.2)引進多項新功能,例如針對嵌入式 C/C++ 設計的獨立工具以及簡化 AMD Versal 自行調適 SoC AI引擎部署的改良功能。AMD將持續投入於這些工具,提升使用者的工作效率,同時支援新興與多樣化的資料類型與 AI 模型。
目前大部分 AI 工作負載都在資料中心的 GPU,然而有越來越多的 AI 需要在邊緣處理,FPGA 技術正可滿足這波 AI 融合應用快速發展的需求。FPGA 與自行調適 SoC 能即時處理感測器資料,實現低延遲的加速邊緣 AI 推論。隨著小型生成式 AI 模型的問世,讓 AI 模型能在如AI PC、車輛、工廠機器人、太空任務或任何嵌入式系統等邊緣裝置上執行。