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作者: 噹叮小
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    AMD Fusion處理器將使用40nm工藝

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    1#
    噹叮小 發表於 2008-8-6 08:48:12 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    在網上傳來消息,AMD公司將會與TSMC台積電合作推出首款Fusion混合處理器產品。根據相關的報道,
    現在有消息源指出TSMC台積電將會採用40nm生產工藝來生產這款既是處理器又是顯卡的混合處理器產品。

    AMD公司在介紹其2009年計劃推出的筆記本電腦平台時提到過這款代號為Shrike的處理器產品,AMD公司
    曾經表示Shrike平台將會使用45nm的生產工藝,配備有3個K10處理器核心,一個GPU核心並且將會內置
    DDR3內存控制器。而最新的報道則指出,CPU部分實際上只會內置2個核心,而GPU部分則將會採用AMD
    公司新一代 RV800系列顯示晶片的架構設計。

    無論產品發生什麼變化,AMD公司還是需要配合TSMC台積電的生產能力。而這也就意味著需要對CPU核心
    進行改進,這主要是由於AMD公司旗下的所有處理器產品使用的都是silicon-on-insulator(硅絕緣)技術。
    另外根據介紹AMD公司將會進一步加強與TSMC之間的關係,預計TSMC將會繼續代工AMD公司下一代基於
    Bulldozer架構的新處理器產品,新處理器將會使用32nm的生產工藝。

    :)...
    CPU+GPU的處理器看來好像不錯的樣子
    可惜只有筆電會先發行
    2#
    superandylin 發表於 2008-8-7 00:20:33 | 只看該作者
    越做越小 省電費熱低效能高 希望價錢也能低
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