AMD Fusion處理器將使用40nm工藝

在網上傳來消息，AMD公司將會與TSMC台積電合作推出首款Fusion混合處理器產品。根據相關的報道，
現在有消息源指出TSMC台積電將會採用40nm生產工藝來生產這款既是處理器又是顯卡的混合處理器產品。

AMD公司在介紹其2009年計劃推出的筆記本電腦平台時提到過這款代號為Shrike的處理器產品，AMD公司
曾經表示Shrike平台將會使用45nm的生產工藝，配備有3個K10處理器核心，一個GPU核心並且將會內置
DDR3內存控制器。而最新的報道則指出，CPU部分實際上只會內置2個核心，而GPU部分則將會採用AMD
公司新一代 RV800系列顯示晶片的架構設計。

無論產品發生什麼變化，AMD公司還是需要配合TSMC台積電的生產能力。而這也就意味著需要對CPU核心
進行改進，這主要是由於AMD公司旗下的所有處理器產品使用的都是silicon-on-insulator（硅絕緣）技術。
另外根據介紹AMD公司將會進一步加強與TSMC之間的關係，預計TSMC將會繼續代工AMD公司下一代基於
Bulldozer架構的新處理器產品，新處理器將會使用32nm的生產工藝。

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CPU+GPU的處理器看來好像不錯的樣子
可惜只有筆電會先發行

越做越小 省電費熱低效能高 希望價錢也能低