找回密碼註冊
返回列表 發新帖
作者: bankerju
查看: 9760
回復: 0

文章標籤：

文章分享：

+ MORE精選文章：

相關帖子

+ MORE活動推薦：

SUP-01 玩家開箱體驗分享活動

SUP-01緊湊佈局，“直”而強大（Compact Power, Redefined Layout） ...

Micron Crucial T705 Gen5 SSD 玩家開箱體

挑戰極限 再創顛峰無懼的速度正等著您 我們最快的變得更快了無懼的速 ...

A3-mATX 玩家開箱體驗分享活動

[*]簡約時尚設計 26.3L 微型機箱 [*]側板和頂板採用鋼網設計 [*]可 ...

PURE WINGS 3 玩家開箱體驗分享活動

PURE WINGS 3卓越效能，安靜散熱 Pure Wings 3 是 be quiet! 的主流 ...

打印 上一主題 下一主題

瑞薩、夏普與力晶將合資成立面板驅動IC設計公司

[複製鏈接]| 回復
跳轉到指定樓層
1#
bankerju 發表於 2008-2-16 19:36:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
力晶半導體(Powerchip Semiconductor)日前與日商瑞薩(Renesas)及夏普(Sharp)共同宣布，將結合日商研發、銷售及力晶高生產效率優勢設立中小尺寸面板驅動IC設計公司。新公司將於2008年4月1日起正式營運，將負責IC設計、研發、行銷及銷售，而產品主要委由力晶代工生產。

力晶表示，近年來，由於高科技產品發展日新月異，面板廣泛應用於許多消費性電子產品，更加速面板需求的成長。其中以中小尺寸面板成長最為顯著，係因手機的多媒體應用對於高畫質介面需求，同時新興市場手機需求依舊強勁，因此中小尺寸面板驅動IC需求不斷提高。中小尺寸面板驅動IC市場競爭激烈，使得降價壓力越來越大。

為因應產業激烈的競爭環境，由三家公司共同成立的合資企業，將結合力晶的高生產效能與瑞薩、夏普的資金、研發技術、銷售與人才資源，企圖以穩定技術來源與產品客戶等優勢，發揮相乘效果、創造三贏的局面。

新成立的中小尺寸面板驅動IC設計公司將命名為「Renesas SP Drivers」，公司總部設於日本東京，資本額50億日圓，出資比例由瑞薩、夏普與力晶各持股55%、25%與20%。該公司員工人數初期約170人，負責人未定。
回復

使用道具 舉報

返回列表 發新帖
高級模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-6-6 22:56 , Processed in 0.102678 second(s), 65 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表