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作者: bankerju
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    瑞薩、夏普與力晶將合資成立面板驅動IC設計公司

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    bankerju 發表於 2008-2-16 19:36:26 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    力晶半導體(Powerchip Semiconductor)日前與日商瑞薩(Renesas)及夏普(Sharp)共同宣布,將結合日商研發、銷售及力晶高生產效率優勢設立中小尺寸面板驅動IC設計公司。新公司將於2008年4月1日起正式營運,將負責IC設計、研發、行銷及銷售,而產品主要委由力晶代工生產。

    力晶表示,近年來,由於高科技產品發展日新月異,面板廣泛應用於許多消費性電子產品,更加速面板需求的成長。其中以中小尺寸面板成長最為顯著,係因手機的多媒體應用對於高畫質介面需求,同時新興市場手機需求依舊強勁,因此中小尺寸面板驅動IC需求不斷提高。中小尺寸面板驅動IC市場競爭激烈,使得降價壓力越來越大。

    為因應產業激烈的競爭環境,由三家公司共同成立的合資企業,將結合力晶的高生產效能與瑞薩、夏普的資金、研發技術、銷售與人才資源,企圖以穩定技術來源與產品客戶等優勢,發揮相乘效果、創造三贏的局面。

    新成立的中小尺寸面板驅動IC設計公司將命名為「Renesas SP Drivers」,公司總部設於日本東京,資本額50億日圓,出資比例由瑞薩、夏普與力晶各持股55%、25%與20%。該公司員工人數初期約170人,負責人未定。
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