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作者: Kimi
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[業界新聞] 台積電稱能源效率正成為AI晶片的優先項 比運算能力更重要

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過去幾年裡,隨著人工智慧(AI)帶來的運算量爆發,資料中心的用電量也出現了大幅飆升,使得晶片的能源效率受到了更多的關注,也成為了未來晶片開發的主要限制。許多原本只是用於行動裝置的技術,因為有更好的能源效率表現,現在也開始更多地應用在資料中心相關產品上,例如LPDDR記憶體。

TSMC_A14_OIP2025_1.jpg


根據TrendForce報道,近日台積電在公開場合中表示,從智慧型手機製造商到AI資料中心的營運商,客戶越來越重視能夠最大限度降低額外能耗的效能提升。這項變更也反映在台積電的製程技術上,預計即將到來的A14工藝相比N2工藝,性能提高20%以上,同時功耗降低30%。

A14將採用第二代GAA電晶體,並透過NanoFlex Pro技術進一步提高彈性,預計2027年末進行試生產,2028年量產。不過首發的A14製程製程不支援超級電軌(Super Power Rail,SPR)架構,也就是背面供電技術,台積電會在2029年帶來加入背面供電的版本,滿足高效能客戶端和資料中心應用的需求。

儘管電晶體密度提升仍然是台積電發展路線圖的核心,但是先進封裝、晶片堆疊、以及光子技術等都在推動效率提升的過程中變得越來越重要。從台積電規劃的A13和A12製程來看,提升能效已成為下一代AI晶片比持續縮小電晶體尺寸更為迫切的優先事項。

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