記憶體卡碟 - 業界動態 -

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	預覽 [記憶體卡碟] 三星準備下一代3D DRAM，堆疊16層以大幅提升容量 New 作者 : sxs112.tw (昨天 21:22) / 最後發表 : sxs112.tw (昨天 21:22)			0651
	預覽 [記憶體卡碟] 三星正在準備3nm的Exynos晶片，打算2024H2量產 New 作者 : Martin (昨天 12:39) / 最後發表 : Martin (昨天 12:39)			0960
	預覽 [記憶體卡碟] Samsung & SK hynix使用Eye 1c DRAM作為HBM4記憶體的選擇，台積電準備在12nm和5nm上生產HBM4基片 New 作者 : sxs112.tw (3 天前) / 最後發表 : sxs112.tw (3 天前)			01908
	預覽 [記憶體卡碟] Longsys推出全新FORESEE LPCAMM2記憶體，最高可達7500MT/s，容量為64GB New 作者 : sxs112.tw (5 天前) / 最後發表 : sxs112.tw (5 天前)			02951
	預覽 [記憶體卡碟] SK Hynix公佈HBM4E記憶體計劃，預計2026年推出作者 : sxs112.tw (2024-5-14) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-5-14 09:59)			02939
	預覽 [記憶體卡碟] 美光為全新支援 AI 的Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 工作站提供搭載 LPDDR5X 記憶體的 Crucial LPCAMM2 作者 : Alice (2024-5-13) / 最後發表 : Alice (2024-5-13 17:59)			02804
	預覽 [記憶體卡碟] 釋放數位內容創作者的無限可能！ Western Digital 推出全新極速且強大的 8TB 桌上型 SSD 作者 : Kimi (2024-5-9) / 最後發表 : Kimi (2024-5-9 12:00)			03075
	預覽 [記憶體卡碟] 明年需求將翻一倍，到2025年HBM市場價格將飆升至10% 作者 : sxs112.tw (2024-5-8) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-5-8 21:17)			03118
	預覽 [記憶體卡碟] Lexar推出ARES DDR5記憶體，速度高達8000MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-5-8) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-5-8 20:25)			03151
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)配備LPDDR5X記憶體的美光LPCAMM2在聯想ThinkPad P1 Gen7工作站筆記型電腦中首次亮相作者 : sxs112.tw (2024-5-8) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-5-8 14:09)			03584
	預覽 [記憶體卡碟] 新的記憶體解決方案可在高達600°C的溫度下運行，推動伺服器的潛在採用作者 : sxs112.tw (2024-5-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-5-6 17:27)			02883
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)美光是第一家為伺服器提供128GB DDR5 RDIMM的製造商，速度可高達8000MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-5-3) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-5-3 20:05)			03917
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)Rambus升級伺服器DDR5 PMIC產品組合，支援更高頻寬、容量和通道作者 : sxs112.tw (2024-4-30) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-30 17:19)			03658
	預覽 [記憶體卡碟] 三星HBM3E 12-Hi將於第二季開始量產，包括128GB DDR5、64TB SSD、第9代V-NAND 作者 : sxs112.tw (2024-4-30) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-30 17:03)			03653
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)Rambus推出GDDR7記憶體控制器IP：PAM3訊號、高達48Gbps的資料速率、192GB/s頻寬作者 : sxs112.tw (2024-4-23) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-23 20:57)			03637
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)SK Hynix與台積電合作開發HBM4記憶體和下一代封裝技術，並計畫2026年發布作者 : sxs112.tw (2024-4-19) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-19 17:18)			04083
	預覽 [記憶體卡碟] 美光宣布量產232層QLC NAND快閃記憶體：介面速度達2400M，比上一代提高50% 作者 : sxs112.tw (2024-4-17) / 最後發表 : clouse (2024-4-19 00:01)			14744
	預覽 [記憶體卡碟] 三星 HBM4記憶體正在開發中，預計2025年首次亮相：採用16層堆疊和3D封裝作者 : sxs112.tw (2024-4-18) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-18 20:02)			04443
	預覽 [記憶體卡碟] SanDisk Extreme PRO 4TB SD卡將於2025年上市，速度足以錄製8K影片作者 : sxs112.tw (2024-4-14) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-14 19:31)			04274
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)美光LPDDR5x DRAM在保持9.6Gbps速度的同時進一步實現4%的節能作者 : sxs112.tw (2024-4-14) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-14 19:22)			04008
	預覽 [記憶體卡碟] WD正在開發讀寫速度為900MB/s的2TB SD卡，並將於今年夏天推出作者 : sxs112.tw (2024-4-13) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-13 19:48)			05038
	預覽 [記憶體卡碟] CORSAIR與盈通推出Vengeance RGB DDR5 Sakura Hitomi Hana版記憶體套裝作者 : sxs112.tw (2024-4-13) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-13 18:15)			04244
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)CORSAIR憑藉WS DDR5 RDIMM ECC記憶體套裝進入DDR5工作站市場作者 : sxs112.tw (2024-4-12) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-12 17:07)			04544
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)瀾起科技試產7200MT/s DDR5 RCD，速度更快作者 : sxs112.tw (2024-4-12) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-12 10:54)			04080
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)V-COLOR推出Manta XFinity DDR5-8600記憶體套裝作者 : sxs112.tw (2024-4-11) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-11 18:08)			04079
	預覽 [記憶體卡碟] 離奇 ! RGB 記憶體竟然會 "曬傷" 顯示卡背板作者 : maplefoxs (2024-4-9) / 最後發表 : clouse (2024-4-9 23:08)			14782
	預覽 [記憶體卡碟] 三星發布新款EVO Select和Plus microSD卡，包括1TB型號和更快的速度作者 : sxs112.tw (2024-4-9) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-9 21:40)			03908
	預覽 [記憶體卡碟] 三星：已完成16層混合鍵結HBM記憶體驗證，整體高度縮減作者 : sxs112.tw (2024-4-9) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-9 21:30)			03927
	預覽 [記憶體卡碟] TeamGroup推出CREATE EXPERT SMART記憶卡：寫速高達160MB/s 作者 : sxs112.tw (2024-4-6) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-6 19:20)			03698
	預覽 [記憶體卡碟] Patriot與微星合作：推出適用於MPOWER主機板的白色Viper Xtreme DDR5記憶體作者 : sxs112.tw (2024-4-3) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-3 19:28)			04426
	預覽 [記憶體卡碟] 三星電子展示顛覆性的下一代3D DRAM技術，計劃於2025年後推出作者 : sxs112.tw (2024-4-2) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-4-2 08:55)			04760
	預覽 [記憶體卡碟] 四年十倍HBM市場可望繼續爆炸式增長，SK Hynix將佔據半壁江山作者 : sxs112.tw (2024-3-27) / 最後發表 : clouse (2024-3-28 09:58)			14304
	預覽 [記憶體卡碟] 三星正式列出給下一代GPU使用的GDDR7記憶體：目前為28Gbps和32Gbps 作者 : sxs112.tw (2024-3-26) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-26 19:50)			03937
	預覽 [記憶體卡碟] 美光展示256GB DDR5-8800 MCRDIMM記憶體：功耗為20W 作者 : sxs112.tw (2024-3-25) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-25 21:33)			04562
	預覽 [記憶體卡碟] SK hynix GDDR7記憶體透過40Gbps晶片和24Gb容量將GPU頻寬提升至160GB/s 作者 : sxs112.tw (2024-3-21) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-21 14:52)			04289
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)SK hynix HBM3e記憶體現已投入量產，將於本月稍後為NVIDIA AI GPU提供動力作者 : sxs112.tw (2024-3-19) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-19 17:27)			03616
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)TeamGroup推出D500R MicroSD安全加密記憶卡作者 : sxs112.tw (2024-3-16) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-16 20:24)			03324
	預覽 [記憶體卡碟] 24GB非二進位LPDDR5X記憶體，在搭載Intel Core Ultra的榮耀筆記型電腦中運行作者 : sxs112.tw (2024-3-16) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-16 20:19)			03679
	預覽 [記憶體卡碟] 高通可能為其即將推出的Snapdragon 8 Gen 4提供LPDDR6 RAM支援，而蘋果的A18 Pro錯過了作者 : sxs112.tw (2024-3-13) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-13 21:30)			03544
	預覽 [記憶體卡碟] JEDEC應主要製造商的要求放寬HBM4記憶體厚度，在現有技術中啟用16層堆疊作者 : sxs112.tw (2024-3-13) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-13 21:26)			03539
	預覽 [記憶體卡碟] Crucial為桌上型電腦和筆記型電腦準備12GB DDR5，速度為5600MT/s 作者 : sxs112.tw (2024-3-13) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-13 10:17)			03550
	預覽 [記憶體卡碟] LPDDR6記憶體將為下一代設備使用：JEDEC將於2024年第三季敲定標準作者 : sxs112.tw (2024-3-11) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-11 15:28)			03930
	預覽 [記憶體卡碟] NVIDIA和AMD將在第一代GDDR7 GPU上使用16Gb晶片、2GB記憶體容量和32Gbps速度作者 : sxs112.tw (2024-3-8) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-8 09:28)			04095
	預覽 [記憶體卡碟] 三星將在GTC 2024上使用Hopper H200展示其12-High HBM3E記憶體作者 : sxs112.tw (2024-3-7) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-7 16:57)			03377
	預覽 [記憶體卡碟] (PR)TeamGroup推出T-Force XTREEM ARGB DDR5桌上型電腦記憶體作者 : sxs112.tw (2024-3-7) / 最後發表 : sxs112.tw (2024-3-7 16:54)			03347