Intel準備推出搭載8E-Core & 12 Xe3P Core的Nova Lake CPU，針對邊緣運算領域
sxs112.tw于2026-05-26 09:11分享在業界動態 Industrial Information
LGA 1954首款Q970工作站晶片搶先於Nova Lake發布前曝光，搭載vPro並支援128GB DDR5 CUDIMM
sxs112.tw于2026-06-07 11:23分享在業界動態 Industrial Information
Exynos 2600需要在2025年第三季前完成，才有機會在三星的Galaxy S26系列中佔有一席之地
sxs112.tw于2025-03-21 16:09分享在業界動態 Industrial Information
Intel將把Battlefield 6與其Core Ultra和Core CPU捆綁銷售，作為Gamer Days 2025優惠的一部分
sxs112.tw于2025-08-19 12:48分享在業界動態 Industrial Information
技嘉 BEYOND EDGE 發表會展出新款 X870E AORUS X3D 主板與木質風格 AERO X3D WOOD
lin.sinchen于2025-09-12 17:08分享在業界動態 Industrial Information
小米CEO表示XRING 01晶片組是歷時10年研發的成果，該晶片組是高達145億美元投資的一部分
sxs112.tw于2025-05-18 20:15分享在業界動態 Industrial Information
PR：華擎工作站主機板現已全面支援AMD Ryzen Threadripper Pro 9000/Threadripper 9000系列處理器
sxs112.tw于2025-05-21 21:11分享在業界動態 Industrial Information
蘋果計畫利用Generative AI來增強客製化晶片設計，以鞏固其在人工智慧產業的地位
sxs112.tw于2025-06-21 16:54分享在業界動態 Industrial Information
AMD Threadripper PRO 9000WX系列現已在零售商處上市；預訂將於7月23日開始
sxs112.tw于2025-07-14 21:02分享在業界動態 Industrial Information
AMD的全新CPPC HighestFreq技術讓Windows和Linux都能看到真正的Ryzen Boost頻率
sxs112.tw于2026-05-10 12:56分享在業界動態 Industrial Information
華擎打破Taichi系列傳統，推出首款全白X870E旗艦主機板，專為AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition打造
sxs112.tw于2026-05-01 13:10分享在業界動態 Industrial Information
Intel展示了其尖端18A製程已準備好用於非x86 SoC，旨在吸引像蘋果這樣依賴ARM的無晶圓廠客戶
sxs112.tw于2025-08-15 09:24分享在業界動態 Industrial Information
華擎發布全新800系列主機板BIOS v3.40，增強CPU穩定性和記憶體支援，針對AMD Ryzen CPU
sxs112.tw于2025-08-29 09:00分享在業界動態 Industrial Information
Intel財務長確認將推出Arrow Lake Refresh CPU，但無法彌補與AMD Ryzen CPU在桌上型上的差距
sxs112.tw于2025-09-07 12:24分享在業界動態 Industrial Information
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