LGA 1954首款Q970工作站晶片搶先於Nova Lake發布前曝光，搭載vPro並支援128GB DDR5 CUDIMM

Intel Nova Lake即將推出的一款晶片組的詳細資訊已在網路上洩露。

隨著Intel 下一代Nova Lake處理器正式發布日期的臨近，關於其相容插槽的各種報道和爆料也層出不窮。據可靠消息稱Nova Lake，尤其是S桌上型，將採用LGA 1954插槽。此外據報導LGA 1954主機板將提供五種不同的晶片組，包括Z990、Z970、Q970、B960和W980。

目前除了在台北電腦展上亮相的一些Z990主機板外，關於這些晶片組的資訊還不多。但我們剛剛透過@momomo_us獲得了首個Q970晶片組主機板規格，其中揭示了該平台的一些細節。列出的主機板顯然採用了LGA 1954插槽，但將下一代Nova Lake處理器列為Core Ultra 300S系列DT處理器。這很可能是個錯誤，因為Nova Lake-S將被命名為Core Ultra 400S處理器。

這款採用Q970晶片組的主機板將原生支援最新改進的DDR5 CUDIMM，透過兩個DIMM插槽，最高可擴展至128GB。存儲方面，它將提供SATA和NVMe，包括兩個M.2，但其中一個僅用於儲存，這表明它是一款入門級主機板。擴充插槽方面，它將配備兩個PCIe Gen 5.0 x16和PCIe Gen 5.0/4.0 x4插槽，連接方面，它將提供多達三個LAN，最高支援2.5GbE乙太網路。

Q970晶片組專為商用和工作站市場開發，並將像W980一樣支援vPro技術。然而它不支援記憶體超頻，CPU也不支援超頻。其他連接方面，它配備了多個顯示輸出，例如HDMI 2.1和DP 1.4a；外設方面，它擁有幾個USB 2.0和多個USB 3.2，但目前尚不清楚其中是否包含USB Type-C。

儘管如此，看到一些進展還是令人欣慰的，我們可能會收到更多關於即將推出的LGA 1954平台的訊息，該平台將比目前的LGA 1851插槽有很大的升級。

消息來源