Intel準備推出搭載8E-Core & 12 Xe3P Core的Nova Lake CPU，針對邊緣運算領域

Intel似乎正在準備一款針對邊緣應用的Nova Lake CPU產品，該產品將只配備E-Core核心和強大的整合顯示卡。

Intel正在研發一款針對桌上型平台的Nova Lake CPU產品，該產品將配備多達12個Xe3P核心。據稱這款產品旨在與AMD的Ryzen APU競爭，其整合式顯示卡性能遠超標準版（僅配備2個Xe3核心）。據悉該CPU採用4個P核心和12個E核心的配置，共16個CPU核心。

但根據金豬升級的消息，Intel似乎也在準備針對邊緣運算的Nova Lake產品線，該產品線應該會採用類似的iGPU配置，但只會配備E-Core。

上述配置包含8個採用Arctic Wolf架構的E-Core 核心和12個Xe3P整合顯示卡核心。這款全E-Core核心搭配強大的整合式顯示卡，使其成為頗具吸引力的配置。這款晶片似乎旨在為Edge平台提供強大的整合式顯示卡性能，而12個Xe3P核心應該能夠提供不錯的性能，因為12個Xe3核心在Panther Lake系列晶片上已經展現出了卓越的性能。

當被問及CPU是否會採用插槽式設計時，爆料者表示Edge平台將繼續採用BGA設計，但Nova Lake也計劃推出配備12個Xe3P核心的入門級Xeon處理器。這進一步展示了Nova Lake Core Ultra Series 4系列的規模，該系列將推出各種形狀和尺寸的產品，包括最多28個核心的單計算單元型號、最多52個核心的雙計算單元型號、最多144/288 MB快取的bLLC設計、最多12個Xe3P核心以及僅E-Core設計。

Nova Lake 系列處理器預計將於今年稍晚發布，我們或許會在今年的台北國際電腦展（Computex）上首次看到該系列處理器的身影，而台北國際電腦展距離現在只有一周的時間了。

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