(PR)SK hynix率先推出12層HBM3記憶體，每個堆棧容量為24GB，開始向客戶提供樣品
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sxs112.tw于2023-11-15 21:53分享在業界動態 Industrial Information
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Computex 2024：NVIDIA CEO駁斥三星未能通過HBM3驗證的說法，並表示還有更多測試要做
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sxs112.tw于2021-10-06 18:55分享在業界動態 Industrial Information
CES 2023：(PR)Patriot宣布推出DDR5 Viper Extreme5記憶體，速度高達8000MT/s
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CORSAIR展示下一代Dominator Platinum RGB DDR5，隱形黑色設計
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