Intel下下代Skylake處理器將放棄矽脂，重歸SNB時代

Intel前兩天公佈了14nm Boradwell處理器的詳情，這一代處理器設計已經完成，CPU架構沒有重大改進，主要是製程升級。下下代處理器代號Skylake，則是Tock級別的架構升級，由Intel公司在以色列海法的團隊負責，這一代處理器會有重大改變，Intel會放棄Haswell上使用的FIVR內建調壓模組，同時徹底改革核心與IHS頂蓋之間的導熱材質，放棄IVB開始使用的矽脂，回歸SNB時所用的高導熱係數焊料。

下下代處理器代號Skylake，將使用LGA1151插槽，是Intel以色列分公司海法團隊負責開發的，雖然詳細的架構還不清楚，不過Intel會放棄Haswell上開始使用的FIVR內建式調壓模組。除此之外，Skylake另一個重大改變就是導熱材質的變化，Intel從IVB處理器上開始使用矽脂，並一直延續到現在的Haswell、Haswell升級版甚至下一代的Broadwell處理器上，但是矽脂的表現並不能讓玩家滿意，特別是超頻之後。
Intel在SNB處理器上使用的還是釬劑焊料，Core i7-2600K的風冷超頻能力也讓人讚許，而IVB開始使用普通的矽脂，風冷極限頻率很難上到5GHz，這也引發了持續幾代的開蓋潮。

拿掉FIVR...
看來下下代主板又要回復到堆料時代~~

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