高通不僅是移動SoC市場的一哥,更重要的是高通掌握了大部分基帶市場,市場上都有高通“買基帶送處理器”的傳聞。蘋果的iPhone手機使用的是AP處理器是自產的,但基帶基本上依賴高通,但到了2016年,這一情況會有所改變,據說蘋果看上了Intel的LTE基帶,明年的iPhone 7可能就會使用Intel的基帶了。
雖然Intel的處理器在手機市場不受歡迎,但他們的基帶還是有很高水準的,其技術收購自英飛凌,而英飛凌早前也為蘋果提供過3G基帶,2010年Intel收購了英飛凌基帶業務之後,蘋果就轉向高通了。不過風水輪流轉,現在消息人士爆料稱蘋果又對Intel基帶感興趣了。
雖然還不知道蘋果中意的Intel基帶是哪款,不過最新發布的XMM 7360顯然最有希望。XMM 7360是Intel第三代LTE基帶,也支援三載波聚合,下行速率達到了450Mbps,不亞於高通最新的LTE基帶。此外,XMM還支援VoLTE、雙卡雙待及LTE廣播。
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