[開箱]就是要你清涼到底-Enermax ETS-T40-FIT(安耐美空冷散熱神器)

前言: ENERMAX安耐美，一直致力於電腦電源供應器與散熱解決方案的領航者，推出全新一代CPU空冷散熱器- ETS-T40Fit系列。 輕巧亮麗外型與四款不同風格風扇搭配，此款側吹式CPU空冷散熱器，其輕巧薄型散熱塔，寬度僅42.5公釐，讓玩家搭配高階記憶體，不需擔心干涉的問題。 ▲首先來看到外盒上，散熱塔擁有專利VGF渦流產生器、VEF真空效應、HDT熱導管直接接觸技術與100%記憶體不干涉，使ETS-T40Fit擁有180W散熱功率，輕鬆安靜應付繪圖、線上遊戲等應用！ ▲外盒背面也介紹了許多特色技術 *100%記憶體零干涉 *專利VGF、VEF、HDT設計 *支援雙組風扇安裝 *搭配PWM風扇降壓線，大幅降低50%噪音 *4根Ø6mm 高導熱的熱導管幫助散熱 *適用絕大多數最新Intel及AMD桌上型CPU作業平台(支援 Intel Skylake(LGA1151)CPU) ▲外盒側面看到的就是詳細的規格，可以支援AMD&Intel不同腳位的平台，還有更重要的是塔的長寬高也是一般人組裝考量之一(126.0mm(L)*67.9mm(W)*161.7mm(H)(只裝一個風扇時數據)；126.0mm(L)*93.3mm(W)*161.7mm(H)(裝兩個風扇時數據)) ▲另一面就是標示特色VGF、VEF、HDT ▲裡面包含了 ETS-T40-FIT空冷本體、安裝說明書、PWM風扇降速線與一盒配件包 ▲一開始當然按照書名書上詳載的配件數量去比對數量可否有短缺 Intel/AMD共用背板x1、Intel專用支架x1、AMD專用支架x1、AMD專用螺絲x1、中央壓板x1、散熱膏x1、定位螺絲x4、定位套筒x4、Intel LGA2011螺絲x4、彈簧螺絲x4、風扇支架x4、風扇支架螺絲x8、橡膠墊片x8、 ▲檢查完配件後，看到的是散熱器本體，使用自家12cm的靜蝠風扇 ▲風扇的採用鋁製鏤空扇框，幫助散熱 ▲蝠翼扇葉及鏤空扇框，可增加20~30%風量 ▲與散熱器安裝簡易便利 ▲散熱面積也剛好是散熱器大小 ▲專利Twister Bearing磁力氣旋軸承，高壽命(16萬小時)，低噪音(8~11dBA) ▲在風扇四個腳落也有抗震橡膠墊片保護與塔直接接觸，相對也可以降低摩擦 ▲ 專利渦流產生器(VGF)：提高鰭片上導管後方無風區的空氣對流 ▲獨家真空效應(VEF)： 獨特風道設計引入外界空氣，增加風流量 ▲專利熱導管直接接觸技術(HDT)：移除CPU上的任何熱點，發揮最佳散熱效果 ▲找到所需的配件後，就要開始組裝了(使用Intel平台組裝) ▲首先先把定位螺絲放到共用背板上四個對應主板的腳位孔(這邊是用1156/1155/1151) ▲接著反過來將定位螺絲推到底，剛好可以平推到底 ▲完成的樣子就像這樣 ▲再來將之放到主板背面 ▲接著放入定位套筒 ▲再來用Intel專用支架與彈簧螺絲鎖緊 ▲然後在塗上"道康寧TC5152散熱膏"，因為原本有塗過了，所以這邊用米粒點法 ▲最後放上散熱塔與中央壓板固定，這邊要特別注意的是，在安裝塔時可以先將風扇移除，會比較方便鎖螺絲 ▲固定完成後就可以看到像這樣鎖緊緊 ▲大功告成，薄型側吹式空冷散熱器，提升系統相容性，解決安裝記憶體干涉 ▲在來就是上機試看看，這邊使用Intel Core i7-4790 CPU @3.60GHz來挑戰一下 ▲直接接到主板上的風扇轉速大約在15xx RPM(規格800-1800RPM) ▲燒機一小時下的風扇轉速變化，平均落在17XX-1800RPM之間 ▲CPU的時脈也是拉到38XXMHz以上 ▲在室溫約32度下，平均溫度也保持在70-77度之間，有效壓制CPU的溫度 ▲這邊是Core0的溫度變化數據 ▲再來接上PWM風扇降壓線後，轉速降至5XXRPM(規格400-900RPM)，有效降低風扇產生的噪音 ▲一樣是燒機一小時的風扇轉速變化 ▲CPU的時脈也一樣拉到最高 ▲一樣在室溫約32度下測試，平均溫度上升至76-86度之間，雖然比起先前實驗，溫度大約上升10度，但噪音部分卻也降低不少，這就要看個人的需求取向去配置安裝 ▲這邊是Core0的溫度變化數據 https://www.youtube.com/watch?v=M51spJ_GvCA ▲最後是官方的影片介紹 https://www.youtube.com/watch?v=pi4rSt8TY9g ▲官方也做了一個有趣的實驗，從泡咖啡聯想到煮水的時間，原本大約9分鐘可燒開水的時間透過ETS-T40-FIT的散熱，持續煮沸約1個半小時還能壓制在98度左右 心得: 1.比起前代T40散熱塔更為苗條，從原本的610g又減少到460g(-24%)，重量變輕也比較不會讓背板變形 2.薄型輕量化，減少記憶體的干涉，還有安裝便利簡易 3.支援Intel與AMD(不含AM1腳位)各腳位平台，連最新的skylake也有支援 4.三大專利技術有效壓制溫度的上升: 專利渦流產生器(VGF)：提高鰭片上導管後方無風區的空氣對流； 獨家真空效應(VEF)： 獨特風道設計引入外界空氣，增加風流量； 專利熱導管直接接觸技術(HDT)：移除CPU上的任何熱點，發揮最佳散熱效果 5. 還有提供第二組風扇的備用支架可供安裝，再讓散熱效能的提升，或是選用其他系列的雙風扇型號也是不錯的選擇