三星S7/S7 Plus保護套曝光 感覺手機更圓了

三星的Galaxy S7和S7 Plus可以說是今年上半年最受期待的旗艦手機，兩款設備預計會在2月份的MWC展上和我們正式見面。我們目前已經看到過與之相關的不少傳聞，而最新洩露的渲染圖也展示了它們的設計。

日前有媒體曝光了一組據稱是Galaxy S7和S7 Plus保護套的渲染圖，而圖中最吸引人的無疑是設備本身的設計。可以看出，兩款設備的設計十分相似，Home鍵都更為棱角分明，且凸起程度似乎也要高於上代機型。

與此同時，機身背面的攝像頭位置也存在明顯改動，其鏡頭一周也帶有明顯隆起，右側則是閃光燈。此外，手機的音量鍵位於機身左側，電源鍵則在右側，耳機插孔和microUSB介面則依然在機身底部。

來源：SlashGear