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作者: ChangChingYao
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[筆電] GIGABYTE P57W V5 燒機與遊戲溫度測試,非常理想的顯晶溫度

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ChangChingYao 發表於 2016-1-30 18:07:36 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
繼前篇介紹完P57W V5的外觀與大致規格後
這篇要來為大家介紹P57W V5燒機與遊戲的溫度表現
按照慣例,一樣會採用相同的燒機軟體與遊戲做測試
讓大家也可以與其他系列的機型做比較

測試燒機的軟體如下:
LinX0.6.5版本,AIDA64內建的系統穩定測試軟體
測試的時間都以10分鐘為基準

使用的遊戲測試如下:
俠盜獵車手5(GTA5)、NBA2K16、流亡黯道(POE)、英雄聯盟(LOL)
暗黑破壞神(Diablo III)、暴雪英霸(Heroes of theStorm)

室溫的部分,因這幾天氣溫降低,所以室內溫度較前幾台測試時低一些
來到了大約19度的室溫

風扇模式一樣使用Customize模式,調整到100%
風扇轉速會隨著溫度升高而加速,CPU溫度大約到了80度後會明顯聽到風切聲
80度以下我個人認為是還蠻安靜的,也拜天氣較冷,所以待機時幾乎聽不到風切聲

在做燒機測試時,我一樣使用INTEL XTU來做mV的調整
提供給有興趣的朋友做參考
這類的調整我比較建議是使用在玩遊戲時,因為目前還不太確定降低mV後會不會影響CPU效能
所以如果需要較高CPU效能的朋友,建議不要去降低mV
以技嘉目前導管的設計,如果單獨跑CPU滿載,即便不降mV溫度的控制也是非常的理想

如同底下要測試的狀況,單獨使用LinX0.6.5來針對CPU做燒機測試
先來看看不降低mV時的溫度表現
CPU溫度最高來到73度
CPU POWER最高來到52.15W,幾乎將功耗榨到最高

接著降低50mV
此時測試後的CPU溫度最高來到70度
CPU POWER最高來到45.28W

再來降低到100mV
此時測試後的CPU溫度最高也是來到70度
CPU POWER最高來到41.50W

最後降低到150mV
這時測試後的CPU溫度最高來到66度
CPU POWER最高來到37.42W

以P57W V5的導管設計來說,當不啟用顯晶時,雙導管與雙風扇只需要處理CPU的發熱
所以在溫度的控制會比雙導管單風扇來得理想很多
且因為雙風扇的關係,所以只要溫度能夠控制在80度以內,整體使用的噪音感是非常低的

===========================================================

接著來看看嚴苛的雙燒模式,採用的軟體為AIDA64內建的穩定性測試軟體
這套軟體我個人認為是在做雙燒時,可將溫度提升到一定的臨界點
尤其在CPU的部分,所以會一直採用這套來做雙燒的測試
一樣將Stress CPU與GPU都打勾
先來看看不降mV時的溫度表現
在測試10分鐘後
CPU最高溫來到87度
GPU最高溫來到66度
CPU POWER最高來到49.36W

接著一樣降低50mV來做測試
10分鐘後
CPU最高溫來到85度
GPU最高溫來到67度
CPU POWER最高來到45.79W

再來降低到100mV
10分鐘後
CPU最高溫來到84度
GPU最高溫來到68度
CPU POWER最高來到42.58W

最後降低到150mV
10分鐘後
CPU最高溫來到81度
GPU最高溫來到69度
CPU POWER最高來到39.58W

一樣使用表格整理給大家做參考

以雙燒的狀態來看,因氣溫較低,所以即便不降mV,CPU也可維持在90度以內
而GPU的溫度則可維持在70度以內,以GPU的溫度表現來說,相信在較暖和的天氣裡
也能得到不錯的溫度控制,這點我想絕對會是P57系列最大的優點
所以底下的GPU燒機測試,就讓我們來看看能不能將GTX970M的溫度燒至70度以上

===========================================================

GPU的燒機軟體,會使用Furmark1.16與Heaven Benchmark4.0來做測試
不過Furmark在技嘉的筆電上測試,都會有時脈降低的狀況出現
但此時脈降低並不是因為溫度過高而降低
而是一種保護措施,避免使用者使用Furmark燒機過度,而燒壞晶片
所以Furmark的燒機軟體僅供參考用,當然也不建議使用者長時間做這樣的燒機測試
以P57W V5來看,在使用Furmark燒機時,GPU時脈會維持在860.6MHz
測試10分鐘後,GPU溫度最高來到67度

接著使用Heaven Benchmark4.0來做遊戲模擬的測試
這套軟體是針對DirectX 11的遊戲環境來做測試
所以對於顯卡也是會有一定程度的負荷
在測試10分鐘後,GPU溫度最高一樣來到67度

最後我多測試了Valley Benchmark,是Unigine全新的Benchmark工具
在一個高達640,000,000m2無縫地形的森林山谷中
周圍的茫茫樹海中的每片葉子和花瓣均表現得十分細緻
充份利用了Unigine引擎對大型互動場境的應用
測試採用鳥瞰方式穿越這個天堂般的山谷,同時亦考驗著3D繪圖卡的性能
一樣測試10分鐘,Valley對於CPU與GPU的負荷有較Heaven高
所以整體溫度都有上升,但GPU的溫度仍在68度,未超過70度

===========================================================

接著就來針對實際遊戲做測試,這類的測試也比較符合大眾的需求
因為畢竟電競筆電大多時間還是會使用在遊戲上
但我手邊的遊戲並不多,所以僅能提供有限的遊戲做測試
不過大致上測試出來的結果應不會差異太大
這一代的機器我在做遊戲測試時並未記錄張數的表現
主要是因為這代顯示卡目前還未有太大提升(以GTX970M來講)
所以張數的部分大家可參考以往的測試

單機遊戲的部分先以GTA5來做測試
一樣採用開啟垂直同步與不開來做比較
以GTX970M的效能來說,會建議遊戲時要開啟垂直同步
以避免遊戲時的畫面撕裂問題,如果是使用GTX970M以下的顯卡
則建議將垂直同步設定在一半,至少可固定在30張的畫面
也可降低畫面撕裂的問題
先來看看開啟垂直同步後
遊戲時的CPU溫度最高來到76度
GPU溫度最高來到66度

接著將垂直同步關閉
遊戲時的CPU溫度最高來到81度
GPU溫度最高來到68度

再來使用NBA2K16這套單機遊戲,這套遊戲對於CPU與GPU的負荷都有一定的程度
且也蠻吃重VRAM的效能,所以整體遊戲下來的溫度普遍也會比較高
以運動類的遊戲來說,當顯示卡效能足夠時,一定要開啟垂直同步
才能保持整體的流暢感,所以NBA2K16的測試我都只測試垂直同步的狀態
在打完一場48分鐘後的溫度記錄
CPU溫度最高來到76度
GPU溫度最高來到67度

接著開始使用線上遊戲來做測試
底下先使用對硬體效能較不吃重的LOL,以P57W V5的效能來說
也是會建議USER玩LOL時,能將幀數固定在60張
以利於畫面的流暢度,不過底下測試為了要讓溫度較高
所以並沒有刻意去限制幀數,在沒有限制的情況下
CPU溫度最高來到70度
GPU溫度最高來到62度

再來使用POE這套遊戲,POE對於顯示卡的要求會比一般的線上遊戲高些
所以在不開啟垂直同步時,CPU與GPU的溫度都會飆升上來
另外就是畫面的撕裂狀況也會變得比較明顯
一樣會建議在效能足夠的情況下,就將垂直同步打開吧!
在開啟垂直同步時
CPU溫度最高來到74度
GPU溫度最高來到61度

在不開啟垂直同步時
CPU溫度最高來到78度
GPU溫度最高來到64度

再來為暗黑3,這套遊戲與POE有點雷同,除了遊戲畫面外
對於硬體的吃重狀況也蠻相似的,只要關閉垂直同步
都會使CPU與GPU的溫度升高,且畫面的撕裂感也會很明顯
所以針對這類的遊戲,一樣都建議將垂直同步開啟
在開啟垂直同步時
CPU溫度最高來到69度
GPU溫度最高來到62度

在不開啟垂直同步時
CPU溫度最高來到75度
GPU溫度最高來到68度

最後則是使用暴雪英霸來做測試
與LOL有著類似的遊戲模式,但硬體的要求則較LOL高些
不過在有無開啟垂直同步對於硬體溫度差異並不大
所以底下我就只測試了開啟垂直同步時的溫度表現
CPU溫度最高來到75度
GPU溫度最高來到62度

我一樣將上面測試的數據做成表格供大家參考比較

===========================================================

再來就是呈現遊戲時的表面溫度,因P57W V5的導管設計與P3系列雷同
所以在表面的溫度表現也相當不錯
尤其在左手置手處的位置,幾乎感受不到熱源
以ASWD熱鍵區的溫度來看,P57W V5在室溫19度的狀態下
僅來到21.8度左右的溫度

再來左手置手處的位置,因氣溫較低,所以手部離開沒多久
表面溫度就整個降低下來,僅有20.9度左右的溫度

較熱的部分大致上就是在鍵盤的右上方位置
因屬於顯示卡的部分,所以溫度大約來到34.6度

再來電源開關處的中心點,因結合了CPU與GPU的發熱
所以溫度大約來到37.1度

靠近顯示卡熱導管的位置,溫度大約來到36.9度

以上為P57W V5一整個燒機與遊戲測試的溫度表現
雖說室溫有幫助到機器整體的溫度控制
但可發現這次新款的6代機在顯示卡的溫度控制有較前幾代理想許多
這個對於遊戲機來說是件好事
且P57W V5如果以17吋有光碟機的機型來說,他的厚度僅24.9mm
相較於競爭對手GE72的32mm有較薄的機身
所以能有這樣的顯晶溫度表現,確實不容易
這點也可套用在P37的機型上,因為在散熱器的部分兩台差異並不大

接著腳墊的設計,這部分在上一次的基本介紹中遺漏了,所以這次補上
因背蓋設計與AORUS雷同,所以在後方的腳墊都設計得較厚
從下方圖片可看出底部與桌面的間距,這樣的空間對於進氣來說是非常有幫助的
也大大提升了P57的散熱能力,但因為進氣變大,相對灰塵量可能也會增加
所以長時間玩遊戲的朋友,要特別注意灰塵的狀況

再來因P57並不是使用鋁合金外殼,所以整體表面溫度也會較P3系列來的低
雖然在質感上可能會因為未使用鋁合金外殼有降低的感覺
但就實用性來講,並不會因為未使用鋁合金而有所差異
所以這部分就是見仁見智了

以上為我對於P57W V5這幾天測試下來的小心得
分享給大家做參考,感謝大家的收看
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