iPhone 7來了，TSMC業績也創新高：7nm兩年後問世

蘋果上周發佈了iPhone 7及iPhone 7 Plus手機，帶來了全新的四核A10處理器。相比之前由TSMC和三星分別代工，A10處理器主要是TSMC一家生產的，大家可以不用糾結選哪家的處理器了。儘管iPhone 7訂單量有可能下降，但對供應鏈來說，發佈前的備貨足夠推高他們本季度的業績，TSMC 8月份的營收同比增長了40.7%，創造了新的記錄。此外，TSMC還強調10nm工藝明年初量產，2018年Q1則會推出7nm工藝。

根據TSMC上周公佈的資料，該公司8月份營收達到了943.11億新臺幣，月度環比增長了23.5%，年增40.7%，打破了2015年1月份創下的的歷史單月記錄，7、8月累積營收1707.03億新臺幣，對比官方預估的Q3季度營收目標2540-2570億新臺幣，TSMC已經實現了67.2%的最低目標，而9月份正是iPhone 7大量出貨的日子，TSMC的業績理應更好，完成既定目標沒什麼懸念。

在工藝進展方面，16nm FinFET工藝是目前最先進的制程工藝，TSMC此前也確認了已有三家公司流片了10nm工藝晶片，這三家公司據說是蘋果、海思和聯發科。至於量產時間，TSMC表示2017年Q1季度將正式量產。

再下一步就是7nm節點了，根據TSMC的說法，他們預計在10nm之後一年——也就是2018年Q1季度推出7nm工藝，這個時間點比Intel都要早很多，後者的10nm工藝將在2017年下半年問世，7nm工藝尚無明確的時間表，但沒可能在2018年推出了。

TSMC也再次確認了他們7nm工藝將在性能、功耗及晶片面積這三個PPA指標上比其他競爭對手更有優勢。

至於未來的5nm工藝，TSMC已經加大了投資、研發力度，預計在5nm節點啟用EUV工藝，將在2019年上半年推出——Intel的5nm工藝至少延期到2021年之後了。

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