Intel展示首款32nm處理器

32nm製程產品的大致規畫
　　Intel在美國舊金山出展出第一款可用於桌上型與筆記型電腦的32nm製程的處理器，同時亦宣布將投入七十億美元的資金在此新製程上，將美國境內的生產設備升級至此先進的半導體製程。

大家都熟悉的Tick-Tock模型
　　在Intel的Tick-Tock模型當中，現在生產的處理器為Nehalem微架構，並採用45nm製程所製造，接下來就是用更先進的製程來生產此一微架構的產品，即進入32nm的製程，依照計畫新製程量產的產品應該會在今年2009第四季開始推出。新的32nm製程處理器，目前內部代號為「Westmere」，而在美國展示的產品，正是首批可運作的Westmere處理器。

Intel準備生產32nm產品的工廠
　　先來談談 Intel的32nm製程，目前的此製程代號稱為P1268，它採用第二代的high-k與金屬閘極設計，尺寸大約為45nm的70%，並能提升NMOS與PMOS電晶體表現達到14%與22%。另外這也是Intel首度在重要的晶體層中採用浸潤式技術(Immersion Lithography)，處理器內部還採用九層的銅與低介電系數(low-k)材料來做內部連結。新製程的推出，的確又滿足電晶體密度每二年就倍增的摩爾定律。現在Intel位於Oregon(奧勒岡州)的D1D廠已經具有32nm製程的生產能力，同樣位於此州的D1C廠則預計在今年第四季開始生產，其它如Fab 32與Fab 11X也都將在明年開始投入。

桌上型系統與筆記型電腦的產品規畫
　　採用32nm製程的Westmere家族處理器和現有的45nm Nehalem會有什麼差別？就現在公布的資料來看，高階桌上型系統將會出現首款六核心的處理器(Gulftown)，伺服器部分不論是單一、二或四個腳座系統也都會有所更新。比較令人訝異的部分是在於主流級桌上型系統，將會推出雙核心／四個執行緒的Clarkdale，筆記型電腦使用新的Calpella平台，也將會搭載同樣是雙核心/四執行緒的32nm Arrandale處理器。
個人電腦系統結構將會有重大的重組
　　由於Intel計畫在Westmere中除了整合原有DDR3記憶體控制器外，還要加上顯示的功能，這將會使得原本傳統的南北橋或MCH/GMCH+ICH的組合，變成單一顆的晶片組，而首款產品將在新的5系列晶片組中出現。
記憶體控制器與繪圖功能將與處理器核心分開，但是共同封裝在一起
　　由於計畫整合繪圖功能於處理器當中，Westmere的設計將不像45nm的Core i7，Core i7直接將運算核心與記憶體控制器做在一起，但是Westmere將又出現單一包裝內有多晶片(Die)，目前預計是32nm的 Westmere運算核心晶片與45nm製程的顯示及記憶體控制器晶片共同封裝。此內建的顯示功能同樣可與外接的顯示卡配合與切換，但是記憶體控制器將僅提供二個通道，較Core i7少了一個。還有一點值得留意的部分，主流級桌上型處理器中的QPI似乎不見了，Westmere與系統晶片的連接，除了DMI就是FDI(Flexible Display Interface)，看來是因處理器已經將大部分的功能的包進去了，不太需要FSB或是QPI來連接了。但是高階桌上型系統，因為還是搭配X58，六核心的Gulftown應該會有些不同。在電晶體數增加的情況下，Westmere將會加入七個新的指令集，其中一個為Carryless Multiply(PCLMULQDQ)，另外六個則是專為AES所設，以便加速處理加解密的工作。未來處理器產品線，應該會有不同功能的區別。

六....六核心
現在雙核心就超夠用了吧一一...

不是很看好內建顯示的處理器

6核心    現在的電腦使用四核心都很夠吃了

六核心的真實意義!? 該不會是來滿足高階玩家吧?(也可能是促使四核低價化)

gpu+cpu的夢想,intel要幫大家實現:)...

時代進步真的很快
但是小朋友跟不上產品更新的速度阿