驍龍670性能跑分首曝：單核看齊821

去年的驍龍660可謂高通的出貨擔當，並拿下不俗的口碑。在驍龍845接班驍龍835後，驍龍660也有了自己的繼任者，驍龍670。今天荷蘭手機網站telefoonabonnement從Geekbench4上拿到了驍龍670的跑分。

截圖顯示，驍龍670單核1863分，多核5256分，8核心設計，小核頻率1.71GHz。從辨識碼ARM Implementer 81 archi 8 version 6 part 2050 revision 13可知，是採用Kryo自研核心，而且和此前驍龍845完全一致。此前的一份爆料稱驍龍670的大核是Kryo 360（採用A75），小核就是和驍龍845一樣的Kryo 385 silver（採用A55）。

以這個成績為參考的話，單核比目前驍龍660的1600~1700略有提升10%左右，看齊驍龍821，不過多核就有些詭異了，因為驍龍660普遍是在5600分以上的。目前對於驍龍670的其它爆料還有10nm製程、Adreno 620 GPU、今年Q1發布，下半年推出手機等。

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