放棄ASMedia：AMD：X570晶片組自己設計

這幾年AMD的晶片組都交給了祥碩(ASMedia)去設計，雖然也出現過一些小瑕疵，但總體來說情況良好，AMD也得以減輕一部分負擔，專心設計Zen架構和相關處理器。今年年中AMD將發布採用7nm製程、Zen 2架構的第三代Ryzen處理器，500系列晶片組也有望同步登場，之前已經出現了高階型號X570的身影。不過報導稱AMD X570這一次不會是ASMedia代為設計，而是AMD自己搞定。

具體原因不詳，可能是Zen架構和Ryzen處理器已經走上正軌，AMD可以騰出手來做好晶片組了，這樣一方面能更好地發布會Ryzen處理器的特性和性能(畢竟自家產品自己最了解)，另一方面也能省下一筆費用。據悉AMD X570會配合Ryzen三代處理器，原生支援PCIe 4.0，提供更大的吞吐傳輸能力，但後果之一是功耗和發熱量會有所增加，當然現代主機板的晶片組散熱片都做得非常充裕，這方面不會有啥問題。

Ryzen三代處理器、X570主機板當然會繼續採用AM4插槽，繼續保持向下相容，和Ryzen一代/二代、300/400系列主機板可以互相搭配，只是刷個BIOS的事。至於X570主機板搭配Ryzen三代會不會有獨特的技能，比如X470搭配Ryzen二代可以更進一步加速，目前還不得而知。

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