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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Computex 2019:Intel Core-X產品將於今年秋季推出更新 - 更高的時脈,更快的記憶體和更強的Turbo

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sxs112.tw 發表於 2019-5-29 00:19:11 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
在今天早些時候的Computex主題演講中,Intel透露他們將在2019年秋季推出他們的下一代Core X高階桌上型處理器。主題演講中提到了一些突出的功能,看起來Intel一直在增強HEDT用戶的體驗。
Computex 2019:Intel Core-X產品將於今年秋季推出更新 - 更高的時脈,更快的記憶體和更強的Turbo - XFastest - Intel-Core-X-Series-2019-CPUs.jpeg
Intel沒有為他們的下一代Core X處理器分享很多細節,但有三個關鍵的事情被突出顯示。新的Intel Core-X產品將是兩年前在Computex 2017上宣布的Core X系列的第三次更新(最初是第7代HEDT CPU),其次是去年Computex 2018和現在推出的第9代HEDT CPU系列,我們正在進行第三次更新,實際上可能最終與我們看到的前兩個產品可能大不相同。

現在Intel已經將其旗艦產品Xeon W-3175X作為消費者HEDT產品提供,售價為3000美元。然而LGA 3647平台擁有許多功能,可以使其成為HEDT用戶的下一個理想選擇。正如AMD那樣,六通道記憶體和支援更多PCIe通道等功能使其成為AMD Ryzen Threadripper產品的理想解決方案。

現在Intel已經正式宣布新的Core X處理器將支援更快的記憶體,更高的時脈速度以及更多核心。Intel還準備了新的Xeon-W晶片,這些晶片採用了LGA 3647插槽,而不是像之前版本那樣的LGA 2066插槽。Xeon-W LGA 2066和Core-X陣容在核心規格方面非常相似,但是即將推出採用Cascade Lake的Xeon-W系列處理器,讓我們可以看到HEDT Intel CPU從LGA 2066升級到LGA 3647。

這些晶片的最大核心數量是28個核心。Intel希望將這些處理器定於更高階的定位,並提供優質的價格,同時嘗試使它們與Ryzen Threadripper Zen 2的產品競爭。

但是我們也知道Dell洩漏的Intel Roadmap顯示Cascade Lake-X(下一代Core X)最終可能與目前採用Skylake-X的Core X CPU類似。Roadmap提到核心數量仍然停留在18,並且可以預期Intel會採用相同的標準規格。

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