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作者: sxs112.tw
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[機殼散熱電源] SilverStone推出RL08機殼:MATX倒置結構、主打通風散熱

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sxs112.tw 發表於 2019-7-4 18:45:10 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
曾經風靡一時的垂直風道和倒置結構機殼如今越來越少,不過偏執的SilverStone依舊不捨得放棄。近日SilverStone官方就推出了一款主流倒置結構機殼——RL08“,專為小型MATX平台,採用倒置結構,有助於通風散熱,而且還有側透可視化設計,適合用來搭建高性能遊戲小鋼砲平台。
SilverStone推出RL08機殼:MATX倒置結構、主打通風散熱 - XFastest - rl08-1.jpg
RL08外觀設計直棱直角,前方採用非對稱式方案,左側有白/紅裝飾面板,頂部和前方是大量透氣濾網,所以這款機殼非常注重通風散熱性。和以往常規左側開窗側透機殼不同,RL08的側透位於右側,在擺放時要注意機殼主艙的朝向問題。值得一提的是,頂部還設有5.25寸光碟位置,旁邊I/O包括:雙USB 3.0 Type-A、3.5mm耳麥和帶燈的開機按鍵。
SilverStone推出RL08機殼:MATX倒置結構、主打通風散熱 - XFastest - rl08-2.jpg
RL08最大亮點在內部,採用MAXT倒置結構,CPU散熱器位於底部,而顯示卡位於最頂部,這樣可以有助於散熱,尤其是顯示卡的熱量可以快速排出。據官方數據,RTX 2070在傳統機殼滿載溫度為80度,而在RL08中滿載溫度為73度。另外機殼內部還自帶可調式顯示卡支架,可分擔顯示卡的重量。

具體規格,機身尺寸:217mm (寬) x 391mm (高) x 433mm (深),重6.24公斤。RL08內可使用MATX/ Mini-DT/Mini-ITX平台,可容納168mm高CPU散熱器,最長345mm長顯示卡(5槽)和220mm長ATX電源。
SilverStone推出RL08機殼:MATX倒置結構、主打通風散熱 - XFastest - rl08-8.jpg
儲存方面,RL08提供5個硬碟位置,最多可擴充3個3.5寸/2.5寸和2個2.5寸硬碟,頂部還提供一個5.25寸位置,可用來使用光碟機或風扇控制器,當然也可以在這裡轉接使用雙3.5寸硬碟。

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gao 發表於 2019-7-6 17:17:45 | 顯示全部樓層
倒置型不錯啊 對於機殼只能放左邊的選擇少的想哭  
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