傳AMD下代Radeon旗艦將用上HBM2E：最多64GB，頻寬1.8TB/s

日前AMD CEO訪問了GPU研發中心，也就是原來的ATI總部，除了揭曉Radeon吉祥物Roise之外，CEO還提到她會聽取一些重要事情的匯報，官方這已經是在暗示新一代Radeon顯示卡了。

根據AMD官方公佈的最新版路線圖，Radeon GPU目前已經有7nm Navi的RX 5700系列三款顯示卡了，使用的的是第一代RDNA架構，明年則會推出7nm+增強版的RDNA2架構顯示卡。相比現在的RDNA1代架構，RDNA2架構一個重要變化就是首次加入了硬體光線追蹤單元，可以支援硬體的光線追蹤加速了，這樣一來光線追蹤的性能會大幅提升，現在的解決方案還是軟體層面上的加速，效率不夠高。

對於新一代Radeon高階顯示卡，最新消息稱AMD除了會支援光線追蹤之外，還有可能再次升級顯示卡的記憶體，從GDDR6升級到最新的HBM2E，這是HBM2的最新版，頻寬提升了提升了大約50％，同時容量也翻了一倍。根據SK Hynix的介紹，HBM2E每個針腳傳輸速率為3.6Gbps，搭配1024-bit位元頻寬的話可以提供超過460GB/s的超高頻寬，無可比擬。

如果用於顯示卡，那麼2組HBM2E就可以實現920GB/s的頻寬，容量32GB，如果是像Radeon VII那樣堆棧4組HBM2E，那麼頻寬可以達到1.8TB/s，容量高達64GB。

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