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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Tiger Lake處理器將用上MCP多晶片技術,Intel的10nm崛起了

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sxs112.tw 發表於 2019-9-25 18:43:55 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
根據之前曝光的路線圖,Intel在今年首發10nm的Ice Lake處理器之後,明年會推出第二代10nm的Tiger Lake處理器,不過初期依然是用於行動市場,2021年才會用於桌上型處理器中。
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對於Tiger Lake處理器,目前可以知道的是它會使用第二代CPU微內核Willow Cove,GPU變化則是最大的,Gen12核心顯示會升級到Xe架構,號稱是13年來Intel GPU架構變化最大的一次,性能是目前核心顯示的4倍。
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除了CPU、GPU大改之外,10nm的Tiger Lake在封裝上也可能全面升級,日前在ECE歐亞經濟聯盟官網上的認證中,人們發現Tiger Lake-U 4+2(意味著是4核+GT2核顯)使用了MCP多晶片封裝技術。放在前幾年MCP封裝技術沒什麼獨特的意義,膠水多核這樣的技術10多年前就用過了,但是現在情況不同了,Intel這兩年來先後推出了更先進的2D、3D封裝技術,分別是EMIB、Foveros,這些技術不同於簡單的膠水多核,而是可以把不同架構、不同製程的晶片封裝在一起,技術含量高太多了。

考慮到Tiger Lake處理器是針對2020年到2021年的時間點,那麼這裡的MCP封裝就不應該是傳統的方式,怎麼著也會用上EMIB或者Foveros封裝。如果真是這樣,那就意味著之前的一個猜測成為現實了,前不久就有傳聞稱Intel之所以在2021年的Rocket Lake處理器上繼續使用14nm製程,目的就是將CPU、GPU單元分離, CPU部分是14nm製程的高性能核心,GPU則可選14nm Gen9或者10nm的Xe,組合方式靈活多了。

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