TSMC搶占先機，在台灣開始3nm工廠的建設

上週台灣消息人士報導，TSMC已經敲定了在台灣建造3nm製造廠的土地收購計劃。通過與美國重量級企業Advanced Micro Devices和Apple Inc.的合作，該公司已被推到技術領域的最前端。現在TSMC的土地收購計劃最終確定之後不久，據報導該公司已開始建造新工廠。

根據TSMC在最新一次財報電話會議上發表的首席執行官聲明，該晶圓廠計劃在明年積極擴大5nm規模。該公司當前的尖端半導體製程是7nm +，該製程使用極紫外光進行構圖。這使得TSMC蝕刻的電路要比通過傳統的採用擴散的光刻技術印刷的電路精細得多。

但是儘管台積電（TSMC）計劃推出5nm晶片，但該公司並沒有忘記未來。希望在明年推出5nm晶片後，然後在2020年轉向3nm。據了解TSMC已經開始，已於上週收購新3nm的設施佔地30公頃的土地上建設。該設施將使公司耗資195億美元，並將在三年內投入營運。如果一切正常進行，則通過此過程製造的晶片也應在蘋果的iPhone上使用。但是處理器是否具有成本效益是另一個爭論。

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