這代Z590 OC Formula為了體現極致效能,破天荒使用到了伺服器等級LOW LOSS 的12層PCB,並採用PCB背鑽(Backdrill)製程,去除以往多層板因為殘餘孔壁(Stub)造成訊號衰減的問題,同時改善阻抗匹配,提升訊號強度。除了CPU外,記憶體對效能的影響也是不容忽視,新一代SMD TYPE DIMM Slot避免了以往DIMM針腳殘線造成訊號損失的問題,加上多層板本身的優勢,讓Z590 OC Formula能用更好的佈線分離訊號並減少訊號間的相互干擾及失真,為極限超頻做好萬全的準備。