三星晶圓代工目標 2030年超越台積電

在過去的一年裡，三星高調地進行半導體擴張計劃，表示未來十年將投資1515億美元用於晶圓廠的建設，以及會在2022年上半年量產3nm GAA製程，第二代3nm工藝將會在2023年量產。務求通過提升產能，加快工藝技術的研發，以拉近與領頭羊台積電（TSMC）之間的距離。

三星的不懈努力也取得了初步的成果，近期有報導指，三星晶圓代工客戶數量已經突破100家。不過三星的目標是到2026年，客戶數量達到300家以上，顯然還有很長的一段路要走。隨著2022年晶圓代工市場的需求增加，三星希望可以多點開花，進入全面增長期。

三星的擴張並沒有局限在韓國國內，還擴張到了美國市場，去年已宣佈在德克薩斯州投資170億美元，興建新的晶圓廠。DigiTimes表示三星的目標是，到2030年的時候可以超越台積電。

雖然有著雄心壯志，但不幸的是，剛剛起航的三星就遭遇打擊。傳聞三星量產的4nm工藝良品率較低，使得大客戶高通有了轉移訂單到台積電的打算，英偉達很可能也會將下一代GPU的訂單轉去台積電。除了提高產能，半導體工藝的研發也是至關重要。三星將希望寄託在3nm製程節點上，據稱相比7nm LPP製程，3nm芯片可以有35%的性能提升，以及降低50%的功耗。

三星在半導體行業中有著豐富的經驗和技術，還有龐大的資金支持，不過在晶圓代工業務的旅程上，似乎遇到不少障礙。

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